MKW50

今年下半年，Redmi推出了K系列首款超大杯Redmi K30至尊纪念版。现在Redmi即将推出第二款也是今年最后一款超大杯K30S至尊纪念版。10月23日消息，爆料显示Redmi K30S至尊纪念版将于10月27日正式发布。 　　该机对应的是海外发布的小米10T系列，在屏幕、性能、影像和续航等方面极具竞争力。 　　具体来说，Redmi K30S至尊纪念版采用6.67英寸LCD挖孔屏，刷新...[详细]

　　随着航空 电子技术 的不断发展，现代机载视频图形显示系统对于实时性等性能的要求日益提高。常见的系统架构主要分为三种： 　　（1）基于GSP+VRAM+ASIC的架构，优点是图形ASIC能够有效提高图形显示质量和速度，缺点是国内复杂AS IC设计 成本极高以及工艺还不成熟。 　　（2）基于DSP+FPGA的架构，优点是，充分发挥DSP对算法分析处理和FPGA对数据流并行执行的独特优势，提高图...[详细]

实例说明： 1、本实例是利用STM8单片机定时器TIM1的PWM输入捕获模式测量红外遥控码。 2、红外遥控码格式为NEC红外编码。 3、红外接收信号输入接PC1（TIM1输入通道1）。 4、采用外部晶振16M。 5、采用IAR FOR STM8开发环境。 6、程序代码如下： //----------------------------------------------------------...[详细]

本文编译自https://tuxphones.com/sipeed-rv64-first-risc-v-rv64-phone-linux-2022-2023/ RISC-V ISA通常分为RV32和RV64两种架构，分别涵盖32位和64位寄存器。尽管 RV64 标准尚未完全兼容 RV32，但除了一些细微的差异外，两者属于紧密相关的。 事实上，Linux 内核在 RV64（部分是 RV32...[详细]

    国家成立足球促进领导小组；
 政府成立集成电路产业扶植基金； 
 上海上港俱乐部买入于海转会费5000万，贵不贵？当然贵，因为物以稀为贵；
 长盈精密入股苏州宜确5000万20%股份，高不高，当然高，值得投资的太少； 
 广州恒大购入孔卡1000万美元，傻不傻? 当然不傻，想物有所值根本买不到；
 清芯华创私有化OV 19亿美元，亏不亏，当然不亏，美国PE 10倍大陆至少40倍； 
 ...[详细]

翻译自——seekingalpha 要点 安森美在过去两个周期的业绩记录在营收和利润率表现并不强劲，与同行相比也是如此。 汽车和工业的复苏似乎有望在2020年末或2021年实现，但管理层必须在成本重组、库存管理和增长之间取得平衡。 对公司的业绩还有很多不尽如人意之处，但今天的估值比同类公司的估值要低得多。 达拉斯牛仔队的防守队员兰迪·怀特(Randy White)曾说过:“潜...[详细]

理解#define SREG (*(volatile unsigned char *)0x5F) 这样的定义，总是感觉很奇怪，不知道为什么，今天终于有了一点点心得，请大虾们多多批砖~~~ 嵌入式系统编程，要求程序员能够利用C语言访问固定的内存地址。既然是个地址，那么按照C语言的语法规则，这个表示地址的量应该是指针类型。所以，知道要访问的内存地址后，比如0x5F， 第一步是要把它强...[详细]

随着“中国制造2025”全面推进，智能制造行业迎来好的发展机遇， 为了满足用户日益扩大和拓展业务的需求，51ROBOT与现代重工展开战略合作，共同致力于高端机器人的应用及推广。 现代重工成立于1972年，自1984年起开展工业机器人业务，经过30多年的发展，现在是韩国唯一的全系列机器人生产商，目前生产负载范围6公斤到500公斤的20多种型号多关节工业机器人和10多种型号平板用搬运机器人...[详细]

温度，所有人都很熟悉，但却难以准确测量。在现代电子产品时代到来之前，伽利略(Galileo)发明了能够检测温度变化的基本温度计。两百年后，席贝克(Seebeck)发现了热电偶，这种器件能够产生以不同金属的温度变化率为函数的电压。如今，利用热电偶以及受温度影响的电阻元件(RTD和热敏电阻器)和半导体元件(二极管)以电子方式测量温度已较普遍。尽管从这些组件获取温度的方法已为大家熟知，但是以好于0.5...[详细]

翻译自——semiwiki 半导体在2019年下降了12% 《世界半导体贸易统计》(WSTS)报告称，2019年全球半导体市场规模为4120亿美元，较2018年的4690亿美元下降了12.1%。降幅最大的是内存 (主要是DRAM和Flash)，较一年前下降了三分之一。然而，根据国际货币基金组织(IMF)的数据，由于全球经济增速从2018年的3.6%放缓至2019年的2.9%，今年半导体总...[详细]

国星光电于4月6日在投资者互动平台表示，目前公司Mini背光产品出货以PCB为主，公司相关部门已协同形成Mini COG、COB、SMD三大技术路线布局，可根据市场发展及客户需求提供专业定制化的产品方案。 此外，公司国半Mini芯片已通过客户验证规格，可供应直显与背光产品，目前处于小批量出货阶段。 据国星光电表示，目前Mini LED POB新量产方案已得到了较多大厂的认可，正配合客户大批量供...[详细]

“美国对中国芯片的制裁，让我们更加坚定自主创新的道路，我们需要加紧发展国产自主的国产软硬件基础。”4月19日，在万寿宾馆举行的关键信息基础设施自主安全创新论坛上，中国工程院院士倪光南语调不高，语气坚决。 此外，CTF计算机安全为专委会主任严明、国家工程院院士沈昌祥、国家高性能集成电路（上海）设计中心副主任田斌、龙芯中科技术有限公司总裁胡伟武等出席并先后进行了报告。各专家对处理器自主可控标准进...[详细]

　　体验痛点意味着市场机遇，在终端硬件竞争进入平稳期后，电池续航能力成为一个重要的焦点，终端产业链上下游各方竞相研发低功耗新技术与新方案。本文从产业链视角，剖析智能手机、可穿戴及IoT终端产业链的关键环节为解决续航问题正在或者即将开始应用的新技术与新方案。 　　1 引言 　　电池续航是目前智能终端体验的最大瓶颈，这是普通消费者与专业人士的共识。过去几年，智能手机市场被硬件军备竞赛所笼罩，手机...[详细]

说在前面： 1.项目的软件部分完成，准备开始硬件测试，希望不要出太大乱子 端口复用 1.介绍： 在stm32中存在着很多的内置外设（ADC,DAC,串口），为了使得引脚最大利用化，可以将GPIO口复用为其他内部外设的引脚. 2.复用端口的步骤： 1.实现GPIO口的时钟使能 RCC_APB2PeriphClockCmd(RCC_APB2Periph_GPIOA, EN...[详细]

充电时间是消费者和企业评估购买电动汽车 (EV)的一个主要考虑因素。为了缩短充电时间，业界正转向采用直流充电桩 (DCFC) 。DCFC 绕过电动汽车的车载充电器，直接向电池提供更高的功率，从而大大缩短充电时间。 为了实现更快的充电速度、适配更高的电动汽车电池电压并提高整体能效，DCFC 必须在更高的电压和功率水平下运行。这给 OEM 带来了挑战，必须设计出一种能够优化效率，同时不影响可靠性...[详细]