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IDT7005S25JB

产品描述Dual-Port SRAM, 8KX8, 25ns, CMOS, PQCC68, 0.950 X 0.950 INCH, 0.120 INCH HEIGHT, PLASTIC, LCC-68
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文件大小229KB,共20页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT7005S25JB概述

Dual-Port SRAM, 8KX8, 25ns, CMOS, PQCC68, 0.950 X 0.950 INCH, 0.120 INCH HEIGHT, PLASTIC, LCC-68

IDT7005S25JB规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码LCC
包装说明QCCJ, LDCC68,1.0SQ
针数68
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间25 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-PQCC-J68
JESD-609代码e0
长度24.2062 mm
内存密度65536 bit
内存集成电路类型DUAL-PORT SRAM
内存宽度8
湿度敏感等级1
功能数量1
端口数量2
端子数量68
字数8192 words
字数代码8000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织8KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC68,1.0SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)225
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.572 mm
最大待机电流0.03 A
最小待机电流4.5 V
最大压摆率0.34 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度24.2062 mm

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HIGH-SPEED
8K x 8 DUAL-PORT
STATIC RAM
Features
x
x
IDT7005S/L
x
x
True Dual-Ported memory cells which allow simultaneous
reads of the same memory location
High-speed access
– Military: 20/25/35/55/70ns (max.)
– Industrial: 35/55ns (max.)
– Commercial:15/17/20/25/35/55ns (max.)
Low-power operation
– IDT7005S
Active: 750mW (typ.)
Standby: 5mW (typ.)
– IDT7005L
Active: 700mW (typ.)
Standby: 1mW (typ.)
IDT7005 easily expands data bus width to 16 bits or more
using the Master/Slave select when cascading more than
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
one device
M/S = H for BUSY output flag on Master,
M/S = L for BUSY input on Slave
Interrupt Flag
On-chip port arbitration logic
Full on-chip hardware support of semaphore signaling
between ports
Fully asynchronous operation from either port
Devices are capable of withstanding greater than 2001V
electrostatic discharge
Battery backup operation—2V data retention
TTL-compatible, single 5V (±10%) power supply
Available in 68-pin PGA, quad flatpack, PLCC, and a 64-pin
thin quad flatpack
Industrial temperature range (-40°C to +85°C) is available
for selected speeds
Functional Block Diagram
OE
L
CE
L
R/W
L
OE
R
CE
R
R/W
R
I/O
0L
- I/O
7L
I/O
Control
BUSY
L
A
12L
A
0L
(1,2)
I/O
0R
-I/O
7R
I/O
Control
BUSY
R
Address
Decoder
13
(1,2)
MEMORY
ARRAY
13
Address
Decoder
A
12R
A
0R
CE
L
OE
L
R/W
L
ARBITRATION
INTERRUPT
SEMAPHORE
LOGIC
CE
R
OE
R
R/W
R
SEM
L
(2)
INT
L
NOTES:
1. (MASTER):
BUSY
is output; (SLAVE):
BUSY
is input.
2.
BUSY
outputs and
INT
outputs are non-tri-stated push-pull.
M/S
SEM
R
INT
R
(2)
2738 drw 01
JUNE 1999
1
©1998 Integrated Device Technology, Inc.
DSC 2738/11
经常焊接的同学必读食谱
原帖发表于 http://bbs.sjtu.edu.cn/bbscon?board=Singlechip&file=M.1197389696.A 记得那时候我还是交大bbs SingleChip板的版主呢。。。。呵呵 发信人: HamiltonCai(应该成立一个区副被摘 ......
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