EE PLD, 22ns, 384-Cell, CMOS, PBGA256, BGA-256
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | AMD(超微) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | LBGA, BGA256,20X20,50 |
针数 | 256 |
Reach Compliance Code | unknown |
其他特性 | PAL BLOCKS INTERCONNECTED BY PIA; SHARED INPUT/CLOCK; 4 EXTERNAL CLOCKS; IN-SYSTEM PROGRAMMABLE |
最大时钟频率 | 45.5 MHz |
系统内可编程 | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码 | e0 |
JTAG BST | YES |
长度 | 27 mm |
专用输入次数 | |
I/O 线路数量 | 192 |
宏单元数 | 384 |
端子数量 | 256 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 0 DEDICATED INPUTS, 192 I/O |
输出函数 | MACROCELL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LBGA |
封装等效代码 | BGA256,20X20,50 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
可编程逻辑类型 | EE PLD |
传播延迟 | 22 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.65 mm |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 27 mm |
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