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近日俄罗斯奢侈品厂商CAVIAR就推出了两款黄金iPhone X,其中有一款采用了液体黄金。 这款液体黄金iPhone X边框采用纯金打造,刻有CAVIAR LUXURY STANDARD标志。背部由各种切割的几何形状组成,苹果的logo采用悬浮凸起的设计。 这款液体黄金iPhone X的售价也相当惊人,64GB版的售价为274000卢布(约合人民币30350元),256GB版本的售...[详细]
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上次谈数据集中化和拆分的时候谈到了轻量总线的问题,在这里再对轻量总线的思考做一个简单的说明。首先来看下对于一个ESB总线本身的模型简化,如下图:
在这种ESB总线模式下,通过inbound 和 outbound pipeline会做大量的的工作。包括访问控制,流程控制,协议转换和适配,日志logging等。这些插件本身是可插拔的配置,有些是对消息头信息的简单处理,有些是需要对消息体信...[详细]
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印刷天线与芯片的互联上,因RFID标签的工作频率高、芯片微小超薄,目前主流的方法分为两种:
最适宜的方法是倒装芯片(Flip Chip)技术,它具有高性能、低成本、微型化 、高可靠性的特点,为适应柔性基板材料,倒装的键合材料要以导电胶来 实现芯片与天线焊盘的互连。 柔性基板要实现大批量低成本的生产,以及为了更有效地降低生产成本, 采用新的方法进行天线与芯片的互连是目前国际国内...[详细]
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引 言 美国微芯公司推出的dsPIC33FJ256MC710高性能16位数字信号控制器,采用了改进型的哈佛架构、C编译器优化的指令集、流水线取指令方式,具有实用、低价、指令集小、功耗低、速度高、体积小、功能强、抗干扰能力强等特点。dsPIC33FJ256MC710高性能16位数字信号控制器内含有 12位的A/D转换器(500 ksps)、直接存储器访问(DMA)、比较输出、捕捉输入、I2C接...[详细]
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LED 板上芯片(Chip On Board,COB)封装流程 首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点, 然后将硅片 间接安放正在基底表面, 热处理至硅片牢固地固定正在基底为行, 随后再用丝焊的方法正在硅片和基底之间间接建立电气连接。其封拆流程如下: 第一步:扩晶 采用扩驰机将厂商提供的零驰 LED 晶片薄膜均匀扩驰, 使附灭正在薄膜表面紧密陈...[详细]
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实际上是一个自激推挽式DCAC升压变换电路,由续流二极管,阻尼电感,两个PNP三极管,两个基极电阻,一个谐振电容及有3个绕组的变压器组成.L1为变压器的中心抽头提 供一个高交流输入阻抗,R4 R5为Q6 Q7提供基极直流偏置,变压器T1有三个绕组,初级主绕组双线并绕,中心轴头3,4脚连接到电感L1,2脚和5脚连功率三极Q6和Q7的集电极,反馈绕组1脚和6脚连Q6和Q7的基极,由于开关管Q6 Q...[详细]
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北京时间9月28日上午消息,据报道,知情人士透露,由于需求下滑,苹果放弃了iPhone的增产计划。 知情人士称,苹果公司已告知供应商,取消在今年下半年将iPhone 14系列产品的组装量增加到600万部。该公司计划在此期间生产9000万部手机,与去年的水平大致相当,符合苹果今年夏天最初的预测。 知情人士称,售价更高的iPhone 14 Pro机型的需求强于入门级机型。他们补充道,至少...[详细]
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上海市经济信息化委主任吴金城在上海市智能制造特色产业园区推进大会上提出,上海市将对标国际最高标准、最好水平,发布落实建设100+标杆性无人工厂专项行动方案(2020—2022年),围绕五个方面推进15项重点举措。 吴金城介绍说,首先要抓好应用和供给两端,重点实施“10030”工程,到2022年建设100家标杆性无人工厂、打造10家示范性智能工厂、培育10家世界一流智能制造系统集成商...[详细]
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硬件设计 在本教程中STM32 芯片与LED 灯的连接见图1,这是一个RGB 灯,里面由红蓝绿三个小灯构成, 使用PWM控制时可以混合成256 不同的颜色。 图1 LED 硬件原理图 这些LED 灯的阴极都是连接到STM32 的GPIO引脚,只要我们控制GPIO引脚的电平输出状态,即可控制LED 灯的亮灭。若您使用的实验板LED 灯的连接方式或引脚不一样,只需根据我们的工程修改引脚即可...[详细]
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中心议题: RIS模式和Roll模式的工作原理 RIS模式只能用于稳定触发的周期性重复性的波形 Roll模式主要用于低速信号 RIS模式 RIS模式即随机内插采样模式(Random Interleaved Sampling Mode),也称ET模式。该模式下的基本原理如图一所示。它只能用于稳定触发的周期性重复性的波形。 在RIS模式下,通过多次捕获的波形重组成一个完整的波形。为此,需要测量第一个...[详细]
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0 引言 随着拖动技术的不断发展以及大功率电力电子器件的不断更新,交流异步电机 V / f 控制PWM变频电源在工业上的应用越来越广泛。传统的SPWM变频调速技术理论成熟,原理简单,易于实现,但其逆变器输出线电压的幅值最大值仅为0.866 U d ,直流侧电压利用率较低;而采用空间矢量PWM(SVPWM)算法可使逆变器输出线电压幅值最大值达到 U d ,较SPWM调制方式提高了15%,...[详细]
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AnandTech 获悉,PCI-SIG本周向其成员发布了PCIe 6.0规范的0.5版,PCI-SIG称有信心在2021年最终确定PCIe 6.0标准。 据介绍,PCI-SIG花了7年时间才完成了PCIe 4.0规范,工作组表示PCIe 5.0及以后的版本更新速度将会加快。PCIe 6.0就保持了快速的开发步伐,一年就发布了规范的第一个草案版本。 IT 之家了解到,P...[详细]
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日前,中芯国际创始人张汝京在参加集微网举行的集微半导体峰会上,为大家回顾了自己的职业生涯,并根据自己的实际发展经历,给中国发展半导体出谋划策,同时也谈到了他最近力推的CIDM模式,并给出了详细解读。 以下来自本人口述,有删改。感谢集微网的整理。 在德州仪器工作以前的日子 1974年我从纽约州立大学研究所毕业以后,由于我的太太还在学校里读书,所以我就没有离开纽约,没有离开Buffalo,在城南...[详细]
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一、引言 在纺纱工艺中,粗纱工序有着举足轻重的地位,随着电力电子技术发展,采用PLC控制,变频调速,机电一体化等技术取代传统的机械结构,以新型的悬锭粗纱机逐步取代托锭粗纱机,提高纺机整机的可靠性,提高纺制质量和自动化操作。尤其是近几年来变频调速技术在粗纱机上的广泛应用,使得粗纱机有了更为广阔的发展前景。 二、变频技术在粗纱机上的应用状况分析 根据纺纱工艺的要求,粗纱机将棉条经罗拉牵伸后,由前...[详细]
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0 引言 随着电子产品市场的不断扩大,闪存器无疑将获得极大的增长。这种增长在很大程度上取决于存储器的非易失性、低功耗、高密度和重量轻等特点。多项优点集于一身使得闪存器在移动电子和嵌入式领域中得到了极大的应用。而nand-Flash价格便宜量又足,性价比也很高,且十分轻便,抗震性也很不错,很适合用来做数码产品,现在的单片nandFlash芯片的存储容量已经可以做到4 GB。很难想像,在一个大小只...[详细]