SLIC, 2-4 Conversion, Bipolar, PQCC32, PLASTIC, LCC-32
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | AMD(超微) |
| 零件包装代码 | QFJ |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC32,.5X.6 |
| 针数 | 32 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 电池馈电 | RESISTIVE |
| 电池供电 | -40 TO -58 V |
| 混合 | 2-4 CONVERSION |
| JESD-30 代码 | R-PQCC-J32 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 13.97 mm |
| 负电源额定电压 | -5 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 32 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| PSRR-Min | 25 dB |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC32,.5X.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 电源 | +-5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.556 mm |
| 最大压摆率 | 0.019 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 电信集成电路类型 | SLIC |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 11.43 mm |
| AM79578-1JC | AM79578-2JC | AM79578-3JC | AM79578-4JC | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | SLIC, 2-4 Conversion, Bipolar, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 | SLIC, 2-4 Conversion, Bipolar, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 | SLIC, 2-4 Conversion, Bipolar, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 | SLIC, 2-4 Conversion, Bipolar, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | AMD(超微) | AMD(超微) | AMD(超微) | AMD(超微) |
| 零件包装代码 | QFJ | QFJ | QFJ | QFJ |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC32,.5X.6 | QCCJ, LDCC32,.5X.6 | QCCJ, LDCC32,.5X.6 | QCCJ, LDCC32,.5X.6 |
| 针数 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 电池馈电 | RESISTIVE | RESISTIVE | RESISTIVE | RESISTIVE |
| 电池供电 | -40 TO -58 V | -40 TO -58 V | -40 TO -58 V | -40 TO -58 V |
| 混合 | 2-4 CONVERSION | 2-4 CONVERSION | 2-4 CONVERSION | 2-4 CONVERSION |
| JESD-30 代码 | R-PQCC-J32 | R-PQCC-J32 | R-PQCC-J32 | R-PQCC-J32 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 13.97 mm | 13.97 mm | 13.97 mm | 13.97 mm |
| 负电源额定电压 | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| PSRR-Min | 25 dB | 25 dB | 25 dB | 25 dB |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | QCCJ | QCCJ | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC32,.5X.6 | LDCC32,.5X.6 | LDCC32,.5X.6 | LDCC32,.5X.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 电源 | +-5 V | +-5 V | +-5 V | +-5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.556 mm | 3.556 mm | 3.556 mm | 3.556 mm |
| 最大压摆率 | 0.019 mA | 0.019 mA | 0.019 mA | 0.019 mA |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 电信集成电路类型 | SLIC | SLIC | SLIC | SLIC |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
| 宽度 | 11.43 mm | 11.43 mm | 11.43 mm | 11.43 mm |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
