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MAX9372EUA

产品描述DUAL LVTTL/TTL TO LVPECL/PECL TRANSLATOR, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO8, MICROMAX PACKAGE-8
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小900KB,共10页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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MAX9372EUA概述

DUAL LVTTL/TTL TO LVPECL/PECL TRANSLATOR, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO8, MICROMAX PACKAGE-8

MAX9372EUA规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码SOIC
包装说明MICROMAX PACKAGE-8
针数8
Reach Compliance Codeunknown
最大延迟0.4 ns
接口集成电路类型LVTTL/TTL TO LVPECL/PECL TRANSLATOR
JESD-30 代码S-PDSO-G8
JESD-609代码e0
长度3 mm
湿度敏感等级1
位数1
功能数量2
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出锁存器或寄存器NONE
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)245
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3 mm

MAX9372EUA相似产品对比

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描述 DUAL LVTTL/TTL TO LVPECL/PECL TRANSLATOR, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO8, MICROMAX PACKAGE-8 DUAL LVTTL/TTL TO LVPECL/PECL TRANSLATOR, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO8, SOT-23, 8 PIN DUAL LVTTL/TTL TO LVPECL/PECL TRANSLATOR, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO8, MS-012AA, SOIC-8 DUAL LVTTL/TTL TO LVPECL/PECL TRANSLATOR, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO8, SOT-23, 8 PIN
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 SOIC SOT-23 SOIC SOT-23
包装说明 MICROMAX PACKAGE-8 SOT-23, 8 PIN SOP, SOT-23, 8 PIN
针数 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
最大延迟 0.4 ns 0.4 ns 0.4 ns 0.4 ns
接口集成电路类型 LVTTL/TTL TO LVPECL/PECL TRANSLATOR LVTTL/TTL TO LVPECL/PECL TRANSLATOR LVTTL/TTL TO LVPECL/PECL TRANSLATOR LVTTL/TTL TO LVPECL/PECL TRANSLATOR
JESD-30 代码 S-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 3 mm 2.9 mm 4.9 mm 2.9 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1
位数 1 1 1 1
功能数量 2 2 2 2
端子数量 8 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出锁存器或寄存器 NONE NONE NONE NONE
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP LSSOP SOP LSSOP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 245 245 245 245
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 1.1 mm 1.45 mm 1.75 mm 1.45 mm
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V 5.25 V
最小供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3 mm 1.625 mm 3.9 mm 1.625 mm
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