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WED3DG64128V10D1

产品描述Synchronous DRAM Module, 128MX64, CMOS, SODIMM-144
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文件大小425KB,共5页
制造商White Electronic Designs Corporation
官网地址http://www.wedc.com/
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WED3DG64128V10D1概述

Synchronous DRAM Module, 128MX64, CMOS, SODIMM-144

WED3DG64128V10D1规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称White Electronic Designs Corporation
包装说明DIMM, DIMM144,32
Reach Compliance Codeunknown
访问模式FOUR BANK PAGE BURST
其他特性AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)100 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XDMA-N144
内存密度8589934592 bit
内存集成电路类型SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度64
功能数量1
端口数量1
端子数量144
字数134217728 words
字数代码128000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128MX64
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIMM
封装等效代码DIMM144,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
刷新周期8192
自我刷新YES
最大待机电流0.12 A
最大压摆率2.56 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

WED3DG64128V10D1相似产品对比

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描述 Synchronous DRAM Module, 128MX64, CMOS, SODIMM-144 Synchronous DRAM Module, 128MX64, CMOS, SODIMM-144 Synchronous DRAM Module, 128MX64, CMOS, SODIMM-144
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation
包装说明 DIMM, DIMM144,32 DIMM, DIMM144,32 DIMM, DIMM144,32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
访问模式 FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST
其他特性 AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK) 100 MHz 133 MHz 133 MHz
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-XDMA-N144 R-XDMA-N144 R-XDMA-N144
内存密度 8589934592 bit 8589934592 bit 8589934592 bit
内存集成电路类型 SYNCHRONOUS DRAM MODULE SYNCHRONOUS DRAM MODULE SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度 64 64 64
功能数量 1 1 1
端口数量 1 1 1
端子数量 144 144 144
字数 134217728 words 134217728 words 134217728 words
字数代码 128000000 128000000 128000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
组织 128MX64 128MX64 128MX64
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 DIMM DIMM DIMM
封装等效代码 DIMM144,32 DIMM144,32 DIMM144,32
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 8192 8192 8192
自我刷新 YES YES YES
最大待机电流 0.12 A 0.12 A 0.12 A
最大压摆率 2.56 mA 2.72 mA 2.72 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED

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