Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> HCC4028BD

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HCC4028BD: 产品描述Rad-hard high voltage CMOS logic series; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小279KB，共24页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/

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HCC4028BD概述

Rad-hard high voltage CMOS logic series

HCC4028BD规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)
包装说明	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknow
其他特性	LG-MAX
系列	4000/14000/40000
输入调节	STANDARD
JESD-30 代码	R-CDIP-T16
长度	19.2 mm
逻辑集成电路类型	DECIMAL DECODER/DRIVER
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5/15 V
传播延迟（tpd）	350 ns
认证状态	Not Qualified
筛选级别	ESCC9000
座面最大高度	3.7 mm
最大供电电压 (Vsup)	18 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
总剂量	100k Rad(Si) V
宽度	7.62 mm

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HCC40xxx

HCC45xxx

Rad-hard high voltage CMOS logic series

Features

■

3 to 20 V max operating voltage

Bufferized inputs and outputs

Standardized symmetrical outputs

characteristic

50 ns typical propagation delays

100 nA max 25 °C input current

100% tested 20 V quiescent current

5-10-15 V parametric testing

Hermetic packages

Rad-hard 100 kRad TID at 11rad/sec dose rate

SEL-SEU immune to 72 MeV/cm²/mg LET ions

ESCC qualified

Flat-16

DIL-16

Flat-14

DIL-14

Description

The HCC40xxx and HCC45xxx series are

composed of over 70 types of high voltage CMOS

functions, offering a set of highly noise tolerant

gates, Flip-Flops, multiplexers, counters, bus

interfaces and several other functions. The

radiation hardness, the single event latch-up

(SEL) and the single event upset (SEU) immunity

and the housing in hermetic packages of all types

of both series make them usable in the most

difficult environmental conditions.

The complete specification of each type is

available from the European Space Components

Coordination web site (ESCC):

https://spacecomponents.org/. ST guarantees full

compliance of qualified parts with these ESCC

detailed specifications.

Flat-24

DIL-24

The upper metallic lid is not electrically connected to any

pins, nor to the IC die inside the package.

August 2011

Doc ID 17102 Rev 3

1/24

www.st.com

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