4PST, 2 Func, 4 Channel, CMOS, PDSO20, QSOP-20
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
零件包装代码 | QSOP |
包装说明 | QSOP-20 |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
模拟集成电路 - 其他类型 | 4PST |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 8.65 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
正常位置 | NC |
信道数量 | 4 |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 20 |
标称断态隔离度 | 60 dB |
最大通态电阻 (Ron) | 17 Ω |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出 | SEPARATE OUTPUT |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP |
封装等效代码 | SSOP20,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
最长断开时间 | 6 ns |
最长接通时间 | 6.5 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 3.9116 mm |
IDTQS4A105Q8 | IDTQS4A105Q | |
---|---|---|
描述 | 4PST, 2 Func, 4 Channel, CMOS, PDSO20, QSOP-20 | 4PST, 2 Func, 4 Channel, CMOS, PDSO20, QSOP-20 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
零件包装代码 | QSOP | QSOP |
包装说明 | QSOP-20 | QSOP-20 |
针数 | 20 | 20 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
模拟集成电路 - 其他类型 | 4PST | 4PST |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
长度 | 8.65 mm | 8.65 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
正常位置 | NC | NC |
信道数量 | 4 | 4 |
功能数量 | 2 | 2 |
端子数量 | 20 | 20 |
标称断态隔离度 | 60 dB | 60 dB |
最大通态电阻 (Ron) | 17 Ω | 17 Ω |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
输出 | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP | SSOP |
封装等效代码 | SSOP20,.25 | SSOP20,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 | 225 |
电源 | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
最长断开时间 | 6 ns | 6 ns |
最长接通时间 | 6.5 ns | 6.5 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
宽度 | 3.9116 mm | 3.9116 mm |
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