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DE-S1100-BA

产品描述RISC Microprocessor, 32-Bit, 200MHz, CMOS, PQFP208, LQFP-208
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小415KB,共10页
制造商Intel(英特尔)
官网地址http://www.intel.com/
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DE-S1100-BA概述

RISC Microprocessor, 32-Bit, 200MHz, CMOS, PQFP208, LQFP-208

DE-S1100-BA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Intel(英特尔)
零件包装代码QFP
包装说明QFP, QFP208,1.2SQ
针数208
Reach Compliance Codecompliant
位大小32
边界扫描NO
格式FIXED POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码X-PQFP-G208
JESD-609代码e0
低功率模式YES
端子数量208
最高工作温度70 °C
最低工作温度-20 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP208,1.2SQ
封装形状UNSPECIFIED
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源1.5,3.3 V
认证状态Not Qualified
速度200 MHz
最大供电电压1.425 V
最小供电电压1.575 V
标称供电电压1.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC

DE-S1100-BA相似产品对比

DE-S1100-BA DE-S1100-BB
描述 RISC Microprocessor, 32-Bit, 200MHz, CMOS, PQFP208, LQFP-208 RISC Microprocessor, CMOS, PBGA256, MBGA-256
零件包装代码 QFP BGA
包装说明 QFP, QFP208,1.2SQ BGA,
针数 208 256
Reach Compliance Code compliant unknown
边界扫描 NO NO
格式 FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 NO NO
JESD-30 代码 X-PQFP-G208 X-PBGA-B256
低功率模式 YES YES
端子数量 208 256
最高工作温度 70 °C 70 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP BGA
封装形状 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形式 FLATPACK GRID ARRAY
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 1.425 V 1.425 V
最小供电电压 1.575 V 1.575 V
标称供电电压 1.5 V 1.5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING BALL
端子位置 QUAD BOTTOM
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC
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