128KX8 UVPROM, 40 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, CQCC68, WINDOWED, CERAMIC, LDCC-68
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | QFN |
包装说明 | WINDOWED, CERAMIC, LDCC-68 |
针数 | 68 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 7e-8 ns |
其他特性 | GENERAL PURPOSE ZPLD |
JESD-30 代码 | S-GQCC-J68 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 24.13 mm |
I/O 线路数量 | 40 |
端口数量 | 5 |
端子数量 | 68 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | WQCCJ |
封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, WINDOW |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
ROM大小(位) | 1024 Bits |
座面最大高度 | 4.57 mm |
最大待机电流 | 0.00002 A |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
紫外线可擦 | Y |
宽度 | 24.13 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE |
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