TSM-109-01-S-DH-P

作者：Wenjia Liu 就像每个MOSFET需要一个栅极驱动器来切换它，每个电机后面总是有一个驱动力。根据复杂程度和系统成本、尺寸和性能要求，驱动电机的方式多样。 最简单和离散的解决方案是由两个晶体管组成的图腾柱/推挽电路。这些晶体管可以是NPN和PNP晶体管的不同组合，产生将输入逻辑信号转换为高电流信号的放大器，其反之又导通和关断MOSFET和IGBT。在图1中，连接了发射器，提供...[详细]

集微网消息（编译/丹阳）根据Counterpoint IoT的最新研究显示，全球蜂窝物联网模组的出货量以每年35%的速度增长。 Counterpoint的研究分析师Satyajit Sinha指出，“蜂窝连接是将各种设备从不同的垂直链路上安全接入互联网的基础。” 蜂窝模组的作用是安全可靠地将设备与管理平台连接起来，云计算在实现数据和信息的双向流动起到至关重要的作用。从健康监测到智能电表、综合物流...[详细]

        新浪数码讯 11月12日上午消息，我们在“苹果10月新品发布会”上见到了Mac mini、iPad Pro以及新MacBook Air。尤其是新Air系列可以推出以来变化最大的产品。 MacBook Air 　　新Air的体积相比上代更薄、重量也更轻，但配置上苹果似乎进行了重新定义。我们在之前的评测（ 2018款MacBook Air评测 ）中曾讲过，新的Air更像是一...[详细]

关于AVR中断： 系统在正常运行主程序时，如果突然有一个重要的任务要马上处理，那么系统就要保存现在的工作，然后再去处理这个任务，执行这个重要任务完毕以后再返回原来的主程序继续运行，这就是中断。 主程序一旦进入中断服务程序，那么AVR芯片将自动的关闭全局中断，在这个期间不再执行其它的中断请求，直到中断程序结束以后芯片才自动的重新开放全局中断。(注意，在这个期间某些中断请求可能会被丢弃，某些...[详细]

可使安装面积缩小90%。 东京—东芝公司（TOKYO：6502）2014年3月27日宣布为照明应用推出超小芯片级封装白光LED，它可使安装面积较传统的3.0 x 1.4mm封装产品缩小90%。 新的“TL1WK系列”将从4月开始提供样品。 这些新产品采用硅基氮化镓（GaN-on-Si）工艺技术和一种新工艺技术（在8英寸硅片上装配封装好的LED的元件）。这些LED是业内最小的...[详细]

    微软预计明年正式推出Windows 8，首波将会正面以平板装置与现有的苹果iPad、Google Android平板正面交锋，其中与Android阵营在技术专利上的微妙关系也会在明年持续拉锯。此外，微软在旗下Windows Phone、Xbox体系，甚至针对包含社群的Bing查找都将有明显发展。     根据Cnet网站旗下长年观察Google、微软与Yahoo!的资深作者Jay Gree...[详细]

　 微软本周一在纽约海诺德广场树立起了一座高达60英尺(约合18.3米)高度的Windows Phone模型。 　　新浪科技讯 北京时间11月8日凌晨消息，微软(微博)为了进一步对Windows Phone智能手机进行市场推广，于本周一在纽约市海诺德广场(Herald Square)树立起了一座高达60英尺(约合18.3米)——相当于6层楼高度的Windows Phone模型。该模型可仿真运行，...[详细]

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出业界首款方形精密薄膜表面贴装电阻网络 --- QFN系列器件。器件采用20脚的5mm x 5mm方形扁平无引脚封装，端子间距和厚度分别为0.65mm和1mm。与传统的20引脚SOIC封装相比，QFN系列的新封装形式可节约30%～60%的印制电路板空间。 今天发布的器件具有...[详细]

　　近日，工信部发布《2011产业关键共性技术发展指南》(下简称《技术发展指南》)，就节能环保与资源综合利用、消费品工业、电子制造业、通信业、信息化和生产服务业等八大行业的产业关键共性技术做出指导。其中，涉及家电制造业的主要有白电领域的变频控制系统技术和黑电领域的平板显示技术。 　　工信部发文表示，产业关键共性技术是能够在多个行业或领域广泛应用，并对整个产业或多个产业产生影响和瓶颈制约的技术。由于...[详细]

微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前发布了面向大型片上系统(SoC)的增强版层次化设计规划解决方案HydraTM 1.1。新版产品提供了通道型、近毗邻（near-abutment）、全毗邻（full-abutment）、黑盒子、重复模块以及多电源域等方法的即开即用参考流程，使得设计师可快速地着手并轻松地混用这些不同方法。新的高级功能与增强的易用性实现了更好...[详细]

新一代 BroadR-Reach 芯片集成物理层，为集中式车载网络实现业经验证的性能、合规性和安全性 新闻要点 汽车级28纳米（nm）工艺设计可将功耗降低30% 封装尺寸缩小50% ，集成低通滤波器 高速以太网为联网汽车应用构建安全网络 全球有线及无线通信半导体创新解决方案领导者博通（Broadcom）公司（NASDAQ：BRCM）今天宣布，为汽车中央网...[详细]

据外媒报道，总部位于旧金山的科技公司Swift Navigation宣布安谋公司（Arm）合作，后者将为自动驾驶和智能网联汽车的开发人员提供Swift Navigation的高完整性、高精度GNSS（全球导航卫星系统）定位解决方案，而该解决方案基于安谋的平台而打造。Swift Navigation是自动驾驶汽车GNSS定位技术提供商，而安谋是日本软银集团旗下的半导体设计与软件公司。 （图片...[详细]

本篇文章三个主题：FSMC有关配置、一串字符显示原理、汉字显示原理。。下面进入正题 一、FSMC的有关配置（博主用的是FSMC_A10）： 来自别人家的博客http://blog.csdn.net/jxnu_xiaobing/article/details/8718566 FSMC的介绍就不介绍了，网上一大片。我们就讨论讨论为什么用FSMC的地址线与TFTLCD的RS引脚相连？以及我...[详细]

一、ndk编译android上运行的c程序 新建个hello目录，底下要有jni目录，下面就是Android.mk文件 1.Android.mk文件内容如下: LOCAL_PATH:= $(call my-dir) include $(CLEAR_VARS) LOCAL_SRC_FILES:= hello.c LOCAL_MODULE:= hello LOCAL_FORCE_STATIC_E...[详细]

11 月 10 日消息，安全公司趋势科技近日发现日本汽车制造商马自达旗下多款车型的 CMU 车机系统（Connect Connectivity Master Unit）存在多项高危漏洞，可能导致黑客远程执行代码，危害驾驶人安全。 IT之家获悉，这些漏洞影响 2014 至 2021 年款 Mazda 3 等车型，涉及系统版本为 74.00.324A 的车机，黑客只需先控制受害者的手机，接着趁受...[详细]