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根据 TrendForce 旗下光电事业处 WitsView 最新报告显示，2014年液晶电视总出货量为2.15亿台，年成长率5.4 %，优于原先预期。WitsView研究经理张闵尧表示，北美市场经济复苏、大尺寸产品促销的带动、PDP换机热潮、以及2007年以来首波大规模的换机需求等，都是促成液晶电视市场活跃的主因。 2014年液晶电视品牌出货排名再次由韩系品牌三星(Samsung)以22....[详细]

作者：Bosch Sensortec - Marcellino Gemelli 物联网（IoT）旨在通过联网周围世界为消费者提供更便捷、更精彩的生活方式。但是如何实现物联网的这一承诺呢？ 在物联网的世界里，微机电系统（MEMS）传感器是搭建用户与其周边众多设备（如智能手机、可穿戴设备、机器人和无人机）之间的桥梁。然而，仅仅凭借设备的传感和连接根本不足以实现物联网的远大目标。只有以人为本，即...[详细]

前言 受技术发展、市场和政策等因素影响，主机厂和Tier1对布局高阶智能驾驶量产落地能力异常迫切。 技术驱动因素 随着AI芯片以及激光雷达、毫米波雷达、摄像头等传感器性能的持续提升，再加上成本的逐渐降低，行泊一体方案逐渐开始规模化量产落地。在未来，便会有大量搭载行泊一体方案的新车上路，可以采集到更多有价值的数据，然后通过数据驱动的方式推动NOA、AVP等高阶智能驾驶功能不断地完善和进...[详细]

贴片电容是一种电容材质。贴片电容全称为：多层（积层，叠层）片式 陶瓷电容條器 ，也称为贴片电容，片容。贴片电容有两种表示方法，一种是英寸单位来表示，一种是毫米单位来表示。 尺寸 贴片电容的尺寸表示法有两种，一种是英寸为单位来表示，一种是以毫米为单位来表示，贴片电容的系列型号有0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2010、2225、2512，是英寸表示法...[详细]

国发会副主委龚明鑫表示，将在2017年3月底推动台湾智能城市国家队成形，并强调透过亚洲‧矽谷物联网大联盟领域分组会议(SIG)已集结52件提案，并从中选出21件，积极竞逐成为台湾物联网(IoT)国家队队员的机会。而对于台湾积极推动成形的“国家队”定义，龚明鑫表示，现在相关的推展动作都是为了要让“国家队”建立雏型。而亚洲‧矽谷物联网大联盟荣誉主席施振荣则表示，现在可能还无法明确定义国家队，但可用...[详细]

        从图中所看到的炬力ATM7029公板，板子的体积很小，据说这块主板是炬力专为互联网盒子平台而开发的，区别于目前市面上大部分的盒子主控都是直接移植平板电脑的平台来用的板子，它在体积、成本、集成度上占有相当的优势。 ...[详细]

脉宽调制（PWM，Pulse Width Modulation）是利用微处理器的数字输出来对模拟电路进行控制的一种非常有效的技术，广泛应用在从测量、通信到功率控制与变换的许多领域中。 常见的用法是输出一路PWM波，可以通过调节PWM的频率和占空比来控制电路。还有另一种方法是输出一组互补的PWM波，这两个波形频率相同，相位相反，两组波形之间有死区控制时间。 STM8单片机自带PWM互补波形...[详细]

    据彭博社报道，苹果已经为旗下包括iPhone、iPad、Mac和Apple Watch在内的多款主要产品开发了许多的芯片，其芯片实力已然不容小觑，未来甚至有可能会威胁到高通和英特尔。 　　几年来，苹果一直在稳步设计越来越多的应用于iPhone、iPad、Mac和Apple Watch的芯片。这一做法创造了更好的用户体验，并帮助提升旗下产品的竞争力。最近，该公司又有了大举押注硅片的新激励：...[详细]

　　随着信息化、科技化脚步的不断加速发展，信息安全已经成为消费者重点关注的话题之一。而在1月3日，英特尔 芯片 漏洞事件的曝光，使得信息安全问题再度成为全球焦点。据了解，此次事件几乎波及了全球所有的电脑、手机、服务器以及云计算产品。截至目前，高通、AMD、ARM以及苹果等大型企业都对此事做出了相应的回应以及防范措施。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　 事件的真相始末：到底有多严...[详细]

        芯科技消息，主要客户包含ASML、汉微科、矽品、华泰、应用材料（AppliedMaterials）、UTAS、GE Power、Capstone等大厂的半导体设备零组件厂公准精密工业即将于11月中旬在台湾资本市场挂牌，今（19）日举办IPO前业绩发表会。其营收来自于半导体、航空产业，对于公司走向资本市场，董事长苏友欣脸上难掩兴奋直言，「精密工业不好做，只有笨蛋才会做，我就是那个笨...[详细]

2018年即将到来，硅晶圆仍供不应求，价格将持续调涨。日本硅晶圆巨擘SUMCO宣布，因半导体需求旺，提振作为基板材料的硅晶圆需求夯、供需紧绷，故决议在旗下工厂进行增产投资，目标在2019年上半年将12英寸硅晶圆月产能提高11万片。 SUMCO为台胜科的最大股东，透过子公司持有台胜科约47%股权，因所有尺英寸硅晶圆需求畅旺、8英寸和12英寸产品价格持续回升。以半导体硅晶圆来看，由于主要供应商近...[详细]

2019年看起来已经像是一个不凡之年，一些重要的趋势和创新似乎正在从多个方面颠覆变半导体行业。因此我们认为，探究一下让未来12个月变得令人期待的技术是件很有意思的事情。这篇文章不是意法半导体的产品规划，更不是什么市场预测，而是我们对当下行业流行趋势的简单概述。 10. 预测性维护 由于传感器等技术的巨大进步，预测性维护成为工业应用的新纪元。举一个例子，现在用 ISM330DL...[详细]

LG G Pro 2缩水版本周发布 新浪手机讯 7月15日上午消息，之前曝光的LG新款产品LG G Vista在今天又有了新消息，这款机型是LG G Pro 2的缩水版，据爆料达人@evleaks称，LG G Vista将于7月18日发布。 　　据了解，LG G Vista的Verizon版本具体型号为VS880，将采用5.7寸720p屏幕，搭载1.2GHz高通骁龙400四核处理器...[详细]

奥来德发布公告称，公司拟使用500万元超募资金在日本投资设立全资子公司“吉林OLED日本研究所株式会社”（公司名称最终以日本法务局核准为准），由该公司投资建设研发平台，实施“OLED印刷型发光材料研发项目”。 公告显示，该项目主要是涉及OLED印刷型发光材料研发项目及产业化重点应用方向研究，逐步实现重点产品研发及关键技术的创新。项目开展共涉及成立1个研究开发实验室、1个分析检测中心、1个材料评...[详细]

许多中国基础设施和运营（I&O）领导者在实施基础设施现代化项目时，希望利用自动化技术来简化和加快IT基础设施资源的配置、管理和扩展。 但是，中国企业的技术团队往往各自为政，而技术专家又倾向于将自动化仅仅视为现有技术的延伸，导致自动化优先任务之间的相互竞争，各团队间的协作受到限制，削弱了自动化对业务结果的改善作用。 中国的I&O领导者应通过创建自动化技术的管理框架，在推进基础设施现代化项目的同...[详细]