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AM54BDS128AGTC9IS

产品描述Memory Circuit, Flash+SRAM, 8MX16, CMOS, PBGA93, 10 X 10 MM, FPBGA-93
产品类别存储    存储   
文件大小1MB,共71页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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AM54BDS128AGTC9IS概述

Memory Circuit, Flash+SRAM, 8MX16, CMOS, PBGA93, 10 X 10 MM, FPBGA-93

AM54BDS128AGTC9IS规格参数

参数名称属性值
厂商名称AMD(超微)
零件包装代码BGA
包装说明LFBGA, BGA93,10X12,32
针数93
Reach Compliance Codecompliant
最长访问时间85 ns
其他特性SRAM IS ORGANISED AS 1M X 16
JESD-30 代码S-PBGA-B93
长度10 mm
内存密度134217728 bit
内存集成电路类型MEMORY CIRCUIT
内存宽度16
混合内存类型FLASH+SRAM
功能数量1
端子数量93
字数8388608 words
字数代码8000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织8MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装等效代码BGA93,10X12,32
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源1.8 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.4 mm
最大待机电流0.000015 A
最大压摆率0.025 mA
最大供电电压 (Vsup)1.95 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
宽度10 mm

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