电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

R5F61655D50FPV

产品描述R5F61655D50FPV
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小7MB,共1376页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
标准  
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

R5F61655D50FPV概述

R5F61655D50FPV

R5F61655D50FPV规格参数

参数名称属性值
Brand NameRenesas
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码LFQFP
包装说明QFP, QFP120,.63SQ,16
针数120
制造商包装代码PLQP0120LA-A120
Reach Compliance Codecompliant
具有ADCYES
地址总线宽度21
位大小32
CPU系列H8SX
最大时钟频率18 MHz
DMA 通道YES
外部数据总线宽度16
JESD-30 代码S-PQFP-G120
长度14 mm
I/O 线路数量75
端子数量120
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP120,.63SQ,16
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)40960
ROM(单词)524288
ROM可编程性FLASH
速度50 MHz
最大压摆率85 mA
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.4 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

R5F61655D50FPV相似产品对比

R5F61655D50FPV R5F61655N50FPV R5F61652N50FPV R5F61652D50FPV
描述 R5F61655D50FPV IC mcu 32bit 512kb flash 120lqfp IC mcu 32bit 384kb flash 120lqfp R5F61652D50FPV
Brand Name Renesas Renesas Renesas Renesas
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码 LFQFP LFQFP LFQFP LFQFP
包装说明 QFP, QFP120,.63SQ,16 QFP, QFP120,.63SQ,16 QFP, QFP120,.63SQ,16 QFP, QFP120,.63SQ,16
针数 120 120 120 120
制造商包装代码 PLQP0120LA-A120 PLQP0120LA-A120 PLQP0120LA-A120 PLQP0120LA-A120
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
具有ADC YES YES YES YES
地址总线宽度 21 21 21 21
位大小 32 32 32 32
CPU系列 H8SX H8SX H8SX H8SX
最大时钟频率 18 MHz 18 MHz 18 MHz 18 MHz
DMA 通道 YES YES YES YES
外部数据总线宽度 16 16 16 16
JESD-30 代码 S-PQFP-G120 S-PQFP-G120 S-PQFP-G120 S-PQFP-G120
长度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
I/O 线路数量 75 75 75 75
端子数量 120 120 120 120
最高工作温度 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -20 °C -20 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP QFP QFP
封装等效代码 QFP120,.63SQ,16 QFP120,.63SQ,16 QFP120,.63SQ,16 QFP120,.63SQ,16
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 40960 40960 40960 40960
ROM(单词) 524288 524288 393216 393216
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH FLASH
速度 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz
最大压摆率 85 mA 85 mA 85 mA 85 mA
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.4 mm 0.4 mm 0.4 mm 0.4 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 641  1049  1063  1071  1538 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved