GCM1555C1H5R1DZ13B,GCM1555C1H5R1DZ13B pdf中文资料,GCM1555C1H5R1DZ13B引脚图,GCM1555C1H5R1DZ13B电路-Datasheet-电子工程世界

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GCM1555C1H5R1DZ13B: 产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 9.8% +Tol, 9.8% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0000051uF, Surface Mount, 0402, CHIP, ROHS COMPLIANT; 产品类别无源元件电容器; 文件大小18KB，共1页; 制造商Murata(村田); 官网地址https://www.murata.com; 标准

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GCM1555C1H5R1DZ13B概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 9.8% +Tol, 9.8% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0000051uF, Surface Mount, 0402, CHIP, ROHS COMPLIANT

GCM1555C1H5R1DZ13B规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Murata(村田)
包装说明	, 0402
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
电容	0.0000051 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC
高度	0.5 mm
JESD-609代码	e3
长度	1 mm
制造商序列号	GCM15
安装特点	SURFACE MOUNT
多层	Yes
负容差	9.8039%
端子数量	2
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式	SMT
包装方法	BULK
正容差	9.8039%
额定（直流）电压（URdc）	50 V
参考标准	AEC-Q200
系列	GCM
尺寸代码	0402
表面贴装	YES
温度特性代码	C0G
温度系数	-/+30ppm/Cel ppm/°C
端子面层	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状	WRAPAROUND
宽度	0.5 mm

GCM1555C1H5R1DZ13B相似产品对比

	GCM1555C1H5R1DZ13B	GCM1555C1H5R1DZ13J	GCM1555C1H5R1DZ13C
描述	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 9.8% +Tol, 9.8% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0000051uF, Surface Mount, 0402, CHIP, ROHS COMPLIANT	CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 50V, C0G, 0.0000051uF, SURFACE MOUNT, 0402, CHIP, ROHS COMPLIANT	CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 50V, C0G, 0.0000051uF, SURFACE MOUNT, 0402, CHIP, ROHS COMPLIANT
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合
厂商名称	Murata(村田)	Murata(村田)	Murata(村田)
包装说明	, 0402	, 0402	, 0402
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
电容	0.0000051 µF	0.0000051 µF	0.0000051 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR	CERAMIC CAPACITOR	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
高度	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
JESD-609代码	e3	e3	e3
长度	1 mm	1 mm	1 mm
制造商序列号	GCM15	GCM15	GCM15
安装特点	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT
多层	Yes	Yes	Yes
负容差	9.8039%	9.8039%	9.8039%
端子数量	2	2	2
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式	SMT	SMT	SMT
包装方法	BULK	TR, PAPER, 13 INCH	BULK
正容差	9.8039%	9.8039%	9.8039%
额定（直流）电压（URdc）	50 V	50 V	50 V
参考标准	AEC-Q200	AEC-Q200	AEC-Q200
系列	GCM	GCM	GCM
尺寸代码	0402	0402	0402
表面贴装	YES	YES	YES
温度特性代码	C0G	C0G	C0G
温度系数	-/+30ppm/Cel ppm/°C	-/+30ppm/Cel ppm/°C	-/+30ppm/Cel ppm/°C
端子面层	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND
宽度	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm

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