AK632128ZA-8概述

SRAM Module, 128KX32, BICMOS, 0.520 INCH, VERY LOW PROFILE, ZIP-64

AK632128ZA-8规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	ACCUTEK
零件包装代码	ZIP
包装说明	0.520 INCH, VERY LOW PROFILE, ZIP-64
针数	64
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A
JESD-30 代码	R-XZMA-T64
长度	91.44 mm
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE
内存宽度	32
功能数量	1
端子数量	64
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	128KX32
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	13.21 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	BICMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm
端子位置	ZIG-ZAG
宽度	5.08 mm

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描述	SRAM Module, 128KX32, BICMOS, 0.520 INCH, VERY LOW PROFILE, ZIP-64	SRAM Module, 128KX32, BICMOS, 0.600 INCH, VERY LOW PROFILE, SIM-64	SRAM Module, 128KX32, BICMOS, 0.600 INCH, VERY LOW PROFILE, SIM-64	SRAM Module, 128KX32, BICMOS, 0.600 INCH, VERY LOW PROFILE, SIM-64	SRAM Module, 128KX32, BICMOS, 0.520 INCH, VERY LOW PROFILE, ZIP-64	SRAM Module, 128KX32, BICMOS, 0.520 INCH, VERY LOW PROFILE, ZIP-64	SRAM Module, 128KX32, BICMOS, 0.600 INCH, VERY LOW PROFILE, SIM-64	SRAM Module, 128KX32, BICMOS, 0.520 INCH, VERY LOW PROFILE, ZIP-64
零件包装代码	ZIP	SIMM	SIMM	SIMM	ZIP	ZIP	SIMM	ZIP
包装说明	0.520 INCH, VERY LOW PROFILE, ZIP-64	0.600 INCH, VERY LOW PROFILE, SIM-64	0.600 INCH, VERY LOW PROFILE, SIM-64	0.600 INCH, VERY LOW PROFILE, SIM-64	0.520 INCH, VERY LOW PROFILE, ZIP-64	0.520 INCH, VERY LOW PROFILE, ZIP-64	0.600 INCH, VERY LOW PROFILE, SIM-64	0.520 INCH, VERY LOW PROFILE, ZIP-64
针数	64	64	64	64	64	64	64	64
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
JESD-30 代码	R-XZMA-T64	R-XSMA-N64	R-XSMA-N64	R-XSMA-N64	R-XZMA-T64	R-XZMA-T64	R-XSMA-N64	R-XZMA-T64
长度	91.44 mm	97.79 mm	97.79 mm	97.79 mm	91.44 mm	97.79 mm	97.79 mm	91.44 mm
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE
内存宽度	32	32	32	32	32	32	32	32
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	64	64	64	64	64	64	64	64
字数	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	128KX32	128KX32	128KX32	128KX32	128KX32	128KX32	128KX32	128KX32
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	13.21 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	13.21 mm	15.24 mm	15.24 mm	13.21 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	ZIG-ZAG	SINGLE	SINGLE	SINGLE	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	SINGLE	ZIG-ZAG
宽度	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm

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