S54S03W/883B,S54S03W/883B pdf中文资料,S54S03W/883B引脚图,S54S03W/883B电路-Datasheet-电子工程世界

S54S03W/883B: 产品描述NAND Gate, TTL, CDFP14; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小137KB，共3页; 制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.); 官网地址https://www.nxp.com/

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S54S03W/883B概述

NAND Gate, TTL, CDFP14

S54S03W/883B规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明	DFP, FL14,.3
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-XDFP-F14
JESD-609代码	e0
逻辑集成电路类型	NAND GATE
最大I（ol）	0.02 A
端子数量	14
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
输出特性	OPEN-COLLECTOR
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DFP
封装等效代码	FL14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
电源	5 V
最大电源电流（ICC）	9 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	7.5 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
筛选级别	MIL-STD-883 Class B (Modified)
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	TTL
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL

S54S03W/883B相似产品对比

	S54S03W/883B	N74S03FB	N74S03F	N7403F	N7403FB	S54S03F	N74S03A	S54S03W	S5403F
描述	NAND Gate, TTL, CDFP14	NAND Gate, TTL, CDIP14	NAND Gate, TTL, CDIP14	NAND Gate, TTL, CDIP14	NAND Gate, TTL, CDIP14	NAND Gate, TTL, CDIP14	NAND Gate, TTL, PDIP14	NAND Gate, TTL, CDFP14	NAND Gate, TTL, CDIP14
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DFP, FL14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DFP, FL14,.3	DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
JESD-30 代码	R-XDFP-F14	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-PDIP-T14	R-XDFP-F14	R-XDIP-T14
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
逻辑集成电路类型	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE
最大I（ol）	0.02 A	0.02 A	0.02 A	0.016 A	0.016 A	0.02 A	0.02 A	0.02 A	0.016 A
端子数量	14	14	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	125 °C
输出特性	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DFP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DFP	DIP
封装等效代码	FL14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	FL14,.3	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
最大电源电流（ICC）	9 mA	9 mA	9 mA	22 mA	22 mA	9 mA	9 mA	9 mA	22 mA
施密特触发器	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	NO	NO	NO	NO	YES	NO
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	-	-	-	-	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
Prop。Delay @ Nom-Sup	7.5 ns	7.5 ns	7.5 ns	45 ns	45 ns	7.5 ns	7.5 ns	7.5 ns	-
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified

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