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MCM6229BAWJ25: 产品描述Standard SRAM, 256KX4, 25ns, CMOS, PDSO28, 0.400 INCH, SOJ-28; 产品类别存储存储; 文件大小224KB，共8页; 制造商Motorola ( NXP ); 官网地址https://www.nxp.com

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MCM6229BAWJ25概述

Standard SRAM, 256KX4, 25ns, CMOS, PDSO28, 0.400 INCH, SOJ-28

MCM6229BAWJ25规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Motorola ( NXP )
包装说明	0.400 INCH, SOJ-28
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	25 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-J28
JESD-609代码	e0
长度	18.415 mm
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	4
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	28
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256KX4
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ
封装等效代码	SOJ28,.44
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.75 mm
最大待机电流	0.005 A
最小待机电流	4.5 V
最大压摆率	0.11 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	10.16 mm

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	MCM6229BAWJ25	MCM6229BAWJ15	MCM6229BAJ35	MCM6229BAWJ17	MCM6229BAJ17	MCM6229BAJ25	MCM6229BAJ15	MCM6229BAWJ20	MCM6229BAWJ35	MCM6229BAJ20
描述	Standard SRAM, 256KX4, 25ns, CMOS, PDSO28, 0.400 INCH, SOJ-28	Standard SRAM, 256KX4, 15ns, CMOS, PDSO28, 0.400 INCH, SOJ-28	Standard SRAM, 256KX4, 35ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, SOJ-28	Standard SRAM, 256KX4, 17ns, CMOS, PDSO28, 0.400 INCH, SOJ-28	Standard SRAM, 256KX4, 17ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, SOJ-28	Standard SRAM, 256KX4, 25ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, SOJ-28	Standard SRAM, 256KX4, 15ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, SOJ-28	Standard SRAM, 256KX4, 20ns, CMOS, PDSO28, 0.400 INCH, SOJ-28	Standard SRAM, 256KX4, 35ns, CMOS, PDSO28, 0.400 INCH, SOJ-28	Standard SRAM, 256KX4, 20ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, SOJ-28
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	0.400 INCH, SOJ-28	0.400 INCH, SOJ-28	0.300 INCH, SOJ-28	0.400 INCH, SOJ-28	0.300 INCH, SOJ-28	0.300 INCH, SOJ-28	0.300 INCH, SOJ-28	0.400 INCH, SOJ-28	0.400 INCH, SOJ-28	0.300 INCH, SOJ-28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	EAR99	3A991.B.2.B	EAR99	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	EAR99	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	EAR99	3A991.B.2.B
最长访问时间	25 ns	15 ns	35 ns	17 ns	17 ns	25 ns	15 ns	20 ns	35 ns	20 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-J28	R-PDSO-J28	R-PDSO-J28	R-PDSO-J28	R-PDSO-J28	R-PDSO-J28	R-PDSO-J28	R-PDSO-J28	R-PDSO-J28	R-PDSO-J28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	18.415 mm	18.415 mm	18.415 mm	18.415 mm	18.415 mm	18.415 mm	18.415 mm	18.415 mm	18.415 mm	18.415 mm
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	4	4	4	4	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28	28	28	28	28	28	28
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ
封装等效代码	SOJ28,.44	SOJ28,.44	SOJ28,.34	SOJ28,.44	SOJ28,.34	SOJ28,.34	SOJ28,.34	SOJ28,.44	SOJ28,.44	SOJ28,.34
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.75 mm	3.75 mm	3.75 mm	3.75 mm	3.75 mm	3.75 mm	3.75 mm	3.75 mm	3.75 mm	3.75 mm
最大待机电流	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A
最小待机电流	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
最大压摆率	0.11 mA	0.135 mA	0.1 mA	0.12 mA	0.12 mA	0.11 mA	0.135 mA	0.115 mA	0.1 mA	0.115 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	10.16 mm	10.16 mm	7.62 mm	10.16 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	10.16 mm	10.16 mm	7.62 mm
厂商名称	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	-	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )

MCM6229BAWJ25

MCM6229BAWJ25概述

MCM6229BAWJ25规格参数

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