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多传感器融合为当今车辆设计要角 TrendForce 集邦咨询旗下拓墣产业研究院认为，多传感器融合是 ADAS 与 ADS 系统发展核心之一，依靠单一传感器的主动安全方案将逐渐减少，目前传感器以镜头、毫米波雷达与超音波雷达互相搭配为主，光达则应用于自驾商用车或无人车居多。 因无完美传感器能进行完整的环境扫描，使得多传感器融合的重要性提升，透过多传感器数据消除个别传感器的错误输入。 图：...[详细]

随着科技的飞速发展和人民生活水平的不断提高，手机的普及率越来越高，更新也越来越快，价格也越来越便宜。因为手机工作的无线网络覆盖范围广，在信息传递方面性能稳定、可靠，所以把手机作为信息传递的载体，与单片机结合起来构成应用系统有着强大的生命力和广阔的应用空间，特别是在远程数据传输、远程监控等领域更是受到电子设计应用工程师的关注。一些专业刊物也介绍了一些有关这方面的文章，然而由于手机的控制指令复杂，数...[详细]

来自国外一位资深开发者的心声 低代码面对的各种声音 自从我开始使用西门子低代码以来，我注意到当告诉别人你在使用西门子低代码进行低代码开发时，大家的反应会截然不同。 一般情况下会有以下三种反应： 1. 同行——相互支持和理解； 2. 小白——对解决方案更感兴趣、仅关心问题是否已解决； 3. 传统代码开发者（如C语言、Java、Python等）——往往对低代码开发持质疑态度...[详细]

高通正式发布了第四代骁龙汽车数字驾驶舱平台，新平台会使用5nm工艺制造，与近期推出的骁龙888 5G移动平台共享。该平台将把各种功能结合在一起，包括发动机控制单元(ECU)以及数字仪表盘显示器和增强现实抬头显示器(AR-HUD)。通过高通全新研发的SoC芯片和基础软件相结合，让车企可以打造更加智能化的数字座舱。 虽然高通进一步透漏更多具体细节，但可知整合了第六代Kryo CPU与第六代Adr...[详细]

近日，英飞凌科技股份公司推出了两款专为旋转式冰箱压缩机设计的新型参考板，并遵循英飞凌“从产品思维到系统理解”的战略。这两款板卡都是低功率压缩机的交钥匙解决方案，客户可以将其轻松复制，以打造最终的量产应用板卡。由于参考板的设计已经过系统测试，可大大缩短开发人员的系统开发时间。 REF_Fridge_D11T_MOS是一款即用型三相逆变器，包括iMOTION™智能驱动器IMD111T-6F040...[详细]

为 最后一公里 配送降低成本并减少碳排放 麦格纳开发了自动驾驶系统和配送软件 试运行演示了面向不同商业模式的多种选项，包括机器人即服务（RaaS） 近日，在密歇根州底特律市举行的北美国际车展上，麦格纳透露了如何利用其在汽车电动化和自动化方面的专业技术来开发新出行领域的机会。麦格纳已成功开发并正在试行一种用于城市环境的新型 最后一公里 配送解决方案。 麦格纳开发的 “最后一公...[详细]

    最近大热的无人机正在成为很多厂商的下一个研究对象，小米科技CEO 雷军 此前岑经表示准备推出一款无人机，而在昨日，小米科技官方终于开始了无人机新品的预热，发布了首张海报。 　　海报中文案为“该相见的总会相见”，下面为一人手持竹蜻蜓的图片，首次造势并未透露太多细节信息。不过相信距离这款小米无人机发布应该也不会太远了。 小米无人机预热海报   　　根据此前的一些消息，据称小米无人机...[详细]

    一说起高科技屏幕你一定会想起曲面屏，柔性屏。但在近日的日本CEATEC japan2015科技展上，作为液晶界鼻祖之称的夏普，用一系列黑科技显示技术，再次让世人汗颜。看到下面这些杰作，真的会颠覆你对屏幕的看法。 夏普屏幕黑科技 夏普屏幕黑科技 夏普屏幕黑科技 　　夏普展示的面板技术除了高解析度显示外，" FFD " Free Form Display 以及可透视显...[详细]

中国北京，2018年6月5日——近日，全球能效管理与自动化领域数字化转型的领导者 施耐德电气 宣布，已携手合作伙伴成功助力中铁建工集团为舟山波音完工中心有限公司波音737MAX飞机定制厂房打造智能化配电系统，保障该项目的持续稳定供电，同时进一步提升设备运维管理水平和风险管控能力。 舟山波音完工中心有限公司由舟山航空投资有限公司注资并成立，后交付给美国波音公司及中国商用飞机有限责任公司使用。该...[详细]

一、STM32 的 I2C 特性及架构： 只要遵守协议，就是标准的通讯，不管如何实现它，不管是 ST 生产的控制器还是 ATMEL 生产的存储器， 都能按通讯标准交互。 由于直接控制 GPIO 引脚电平产生通讯时序时，需要由 CPU 控制每个时刻的引脚状态，所以称之为“软件模拟协议”方式。 相对地，还有“硬件协议”方式， STM32 的 I2C 片上外设专门负责实现 I2C 通讯协议，...[详细]

1 FreeARM7 IP核简介 FreeARM微处理器的ARM7系列(简称FreeARM7)首发于www．socvista．com，由Free-arm联合其他ARM爱好者基于ARMv4架构开发而成。整个 IP核代码采用可综合的Verilog HDL描述，接口简单，描述精炼，全部代码不超过2000行。在整体设计上，采用了三级流水线和哈佛结构，全面兼容各种中断和操作指令(除Thumb和协处理器指...[详细]

　　 全球领先的电子元器件与开发服务分销商 e络盟 因其业界领先的设计和技术知识以及可为客户从概念到设计整个流程持续提供可靠的支持服务而广受赞誉。e络盟认为任何设计流程都不尽相同，为此持续通过不同渠道为客户提供广泛支持。继《工程师基本设计技巧》首发成功后，e络盟此次推出完全专注于嵌入式设计的系列丛书之二。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。 e络盟持续提供世界领先的专业产品及...[详细]

集度 JET的EE架构——这套系统围绕着智能驾驶、智能座舱、整车控制和动力总成四块，通过高带宽的千兆以太网环路，链接全车传感器、高性能计算平台。 现在已经到新玩家都开始玩跨域融合和高算力计算平台的时代了。 ▲图1. 集度的JET EE架构 Part 1 目前展示的内容 目前新势力，从蔚来、理想到小鹏，都是围绕英伟达和高通两个基本的SoC芯片平台来展开的，这次集度也不例外。 自动辅助驾...[详细]

　　国际NAND Flash大厂面对严重亏损，近期纷展开释放压力动作，避免压力锅爆炸，包括三星电子、海力士、美光纷祭出对策挽救市场，其中，三星再度受惠苹果(Apple)为新产品备货，增加NAND Flash采购，使得10月合约价止跌上扬，且近期传出三星会让生产NAND Flash、成本不佳的8吋晶圆厂逐渐退役；海力士在减产后，目前NAND Flash产能比重降至20~30％，10月起明显减少现货...[详细]

~助力车载电动压缩机和工业设备逆变器等效率提升~ 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向车载电动压缩机、HV加热器、工业设备用逆变器等应用，开发出符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101*1、1200V耐压、实现了业界超低损耗和超高短路耐受能力*2的第4代IGBT*3。 此次发售的产品包括4款分立封装的产品（TO-247-4L和TO-247N各2款）“RGA80TRX2...[详细]