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SN74LVTT244PW

产品描述IC LVT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, TSSOP-20, Bus Driver/Transceiver
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小104KB,共6页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74LVTT244PW概述

IC LVT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, TSSOP-20, Bus Driver/Transceiver

SN74LVTT244PW规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP20,.25
针数20
Reach Compliance Codeunknown
控制类型ENABLE LOW
系列LVT
JESD-30 代码R-PDSO-G20
长度6.5 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.064 A
位数4
功能数量2
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP20,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup4.1 ns
传播延迟(tpd)5.2 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
宽度4.4 mm

SN74LVTT244PW相似产品对比

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描述 IC LVT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, TSSOP-20, Bus Driver/Transceiver LVT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 LVT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, DFP-20 LVT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20 LVT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, SOP-20
零件包装代码 TSSOP QLCC DFP DIP SOIC
包装说明 TSSOP, TSSOP20,.25 QCCN, LCC20,.35SQ DFP, FL20,.3 DIP, DIP20,.3 SOP, SOP20,.4
针数 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW
系列 LVT LVT LVT LVT LVT
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 S-CQCC-N20 R-GDFP-F20 R-GDIP-T20 R-PDSO-G20
长度 6.5 mm 8.89 mm 13.09 mm 24.195 mm 12.8 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.064 A 0.048 A 0.048 A 0.048 A 0.064 A
位数 4 4 4 4 4
功能数量 2 2 2 2 2
端口数量 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20
最高工作温度 85 °C 125 °C 125 °C 125 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C -55 °C -55 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP QCCN DFP DIP SOP
封装等效代码 TSSOP20,.25 LCC20,.35SQ FL20,.3 DIP20,.3 SOP20,.4
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER FLATPACK IN-LINE SMALL OUTLINE
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 4.1 ns 4.7 ns 4.7 ns 4.7 ns 4.1 ns
传播延迟(tpd) 5.2 ns 5.4 ns 5.4 ns 5.4 ns 5.2 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 2.03 mm 2.54 mm 5.08 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES NO YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY MILITARY MILITARY INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING NO LEAD FLAT THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL
宽度 4.4 mm 8.89 mm 6.92 mm 7.62 mm 7.5 mm
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
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