SN74LS604FN概述

IC LS SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PQCC28, Bus Driver/Transceiver

SN74LS604FN规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	QCCJ, LDCC28,.5SQ
Reach Compliance Code	not_compliant
其他特性	16 BIT FLIP-FLOP FOLLOWED BY OCTAL 2:1 MUX
系列	LS
JESD-30 代码	S-PQCC-J28
长度	11.5062 mm
负载电容（CL）	45 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
位数	8
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	28
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装等效代码	LDCC28,.5SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
最大电源电流（ICC）	70 mA
传播延迟（tpd）	40 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	TTL
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	11.5062 mm

SN74LS604FN相似产品对比

	SN74LS604FN	SN74LS606JD	SN74LS607JD	SN74LS604JD	SN74LS606FN
描述	IC LS SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PQCC28, Bus Driver/Transceiver	LS SERIES, MULTIPLEXER, CDIP28, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28	LS SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP28, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28	LS SERIES, MULTIPLEXER, CDIP28, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28	LS SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PQCC28
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	QCCJ, LDCC28,.5SQ	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	QCCJ, LDCC28,.5SQ
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	_compli
其他特性	16 BIT FLIP-FLOP FOLLOWED BY OCTAL 2:1 MUX	16 BIT FLIP-FLOP FOLLOWED BY OCTAL 2:1 MUX	16 BIT FLIP-FLOP FOLLOWED BY OCTAL 2:1 MUX	16 BIT FLIP-FLOP FOLLOWED BY OCTAL 2:1 MUX	16 BIT FLIP-FLOP FOLLOWED BY OCTAL 2:1 MUX
系列	LS	LS	LS	LS	LS
JESD-30 代码	S-PQCC-J28	R-CDIP-T28	R-CDIP-T28	R-CDIP-T28	S-PQCC-J28
负载电容（CL）	45 pF	45 pF	45 pF	45 pF	45 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	MULTIPLEXER	BUS DRIVER	MULTIPLEXER	BUS DRIVER
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28	28
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	OPEN-COLLECTOR	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	DIP	DIP	DIP	QCCJ
封装等效代码	LDCC28,.5SQ	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	LDCC28,.5SQ
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
最大电源电流（ICC）	70 mA	70 mA	60 mA	70 mA	70 mA
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	4.57 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	NO	YES
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	11.5062 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	11.5062 mm
位数	8	-	8	-	8
端口数量	2	-	2	-	2
输出极性	TRUE	-	TRUE	-	TRUE
传播延迟（tpd）	40 ns	-	45 ns	-	50 ns
零件包装代码	-	DIP	DIP	DIP	-
针数	-	28	28	28	-

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