RECTIFIER DIODE,SCHOTTKY,50V V(RRM),SIP
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
包装说明 | R-PSFM-T2 |
Reach Compliance Code | unknown |
应用 | FAST RECOVERY POWER |
外壳连接 | CATHODE |
配置 | SINGLE |
二极管元件材料 | SILICON |
二极管类型 | RECTIFIER DIODE |
最大正向电压 (VF) | 1.3 V |
JESD-30 代码 | R-PSFM-T2 |
JESD-609代码 | e0 |
最大非重复峰值正向电流 | 300 A |
元件数量 | 1 |
相数 | 1 |
端子数量 | 2 |
最高工作温度 | 150 °C |
最低工作温度 | -65 °C |
最大输出电流 | 24 A |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLANGE MOUNT |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
最大重复峰值反向电压 | 50 V |
最大反向电流 | 25 µA |
最大反向恢复时间 | 0.3 µs |
表面贴装 | NO |
技术 | SCHOTTKY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子位置 | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
MR2400F | MR2400FR | MR2404FR | MR2402F | MR2401F | MR2406F | MR2406FR | |
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描述 | RECTIFIER DIODE,SCHOTTKY,50V V(RRM),SIP | RECTIFIER DIODE,SCHOTTKY,50V V(RRM),SIP | RECTIFIER DIODE,400V V(RRM),SIP | RECTIFIER DIODE,SCHOTTKY,200V V(RRM),SIP | RECTIFIER DIODE,SCHOTTKY,100V V(RRM),SIP | RECTIFIER DIODE,600V V(RRM),SIP | RECTIFIER DIODE,600V V(RRM),SIP |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | R-PSFM-T2 | R-PSFM-T2 | R-PSFM-T2 | R-PSFM-T2 | R-PSFM-T2 | R-PSFM-T2 | R-PSFM-T2 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
配置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
二极管类型 | RECTIFIER DIODE | RECTIFIER DIODE | RECTIFIER DIODE | RECTIFIER DIODE | RECTIFIER DIODE | RECTIFIER DIODE | RECTIFIER DIODE |
最大正向电压 (VF) | 1.3 V | 1.3 V | 1.3 V | 1.3 V | 1.3 V | 1.3 V | 1.3 V |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
元件数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
最高工作温度 | 150 °C | 150 °C | 150 °C | 150 °C | 150 °C | 150 °C | 150 °C |
最大输出电流 | 24 A | 24 A | 24 A | 24 A | 24 A | 24 A | 24 A |
最大重复峰值反向电压 | 50 V | 50 V | 400 V | 200 V | 100 V | 600 V | 600 V |
最大反向恢复时间 | 0.3 µs | 0.3 µs | 0.2 µs | 0.3 µs | 0.3 µs | 0.2 µs | 0.2 µs |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | - | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
应用 | FAST RECOVERY POWER | FAST RECOVERY POWER | FAST RECOVERY POWER | FAST RECOVERY POWER | FAST RECOVERY POWER | - | FAST RECOVERY POWER |
外壳连接 | CATHODE | ANODE | ANODE | CATHODE | CATHODE | - | ANODE |
二极管元件材料 | SILICON | SILICON | SILICON | SILICON | SILICON | - | SILICON |
JESD-30 代码 | R-PSFM-T2 | R-PSFM-T2 | R-PSFM-T2 | R-PSFM-T2 | R-PSFM-T2 | - | R-PSFM-T2 |
最大非重复峰值正向电流 | 300 A | 300 A | 300 A | 300 A | 300 A | - | 300 A |
相数 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | - | 1 |
端子数量 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | - | 2 |
最低工作温度 | -65 °C | -65 °C | -65 °C | -65 °C | -65 °C | - | -65 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
封装形式 | FLANGE MOUNT | FLANGE MOUNT | FLANGE MOUNT | FLANGE MOUNT | FLANGE MOUNT | - | FLANGE MOUNT |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
最大反向电流 | 25 µA | 25 µA | 25 µA | 25 µA | 25 µA | - | 25 µA |
技术 | SCHOTTKY | SCHOTTKY | - | SCHOTTKY | SCHOTTKY | - | - |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | - | THROUGH-HOLE |
端子位置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE | - | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
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