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MICRF008BMTR

产品描述Consumer Circuit, PDSO8, SOIC-8
产品类别其他集成电路(IC)    消费电路   
文件大小115KB,共12页
制造商Micrel ( Microchip )
官网地址https://www.microchip.com
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

MICRF008BMTR概述

Consumer Circuit, PDSO8, SOIC-8

MICRF008BMTR规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Micrel ( Microchip )
零件包装代码SOIC
包装说明SOIC-8
针数8
Reach Compliance Codenot_compliant
商用集成电路类型CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e0
长度4.9 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.879 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度3.9 mm

MICRF008BMTR相似产品对比

MICRF008BMTR
描述 Consumer Circuit, PDSO8, SOIC-8
是否Rohs认证 不符合
厂商名称 Micrel ( Microchip )
零件包装代码 SOIC
包装说明 SOIC-8
针数 8
Reach Compliance Code not_compliant
商用集成电路类型 CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e0
长度 4.9 mm
湿度敏感等级 1
功能数量 1
端子数量 8
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 1.879 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V
表面贴装 YES
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 GULL WING
端子节距 1.27 mm
端子位置 DUAL
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