Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQIP70, 48.30 X 25.40 MM, 4.19 MM HEIGHT, DIP-70
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Data Device Corporation |
零件包装代码 | QIP |
包装说明 | QIP, |
针数 | 70 |
Reach Compliance Code | compliant |
地址总线宽度 | 16 |
边界扫描 | NO |
最大时钟频率 | 16 MHz |
通信协议 | MIL STD 1553A; MIL STD 1553B |
数据编码/解码方法 | BIPH-LEVEL(MANCHESTER) |
最大数据传输速率 | 0.125 MBps |
外部数据总线宽度 | 16 |
JESD-30 代码 | R-CQIP-P70 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 48.26 mm |
低功率模式 | NO |
串行 I/O 数 | 2 |
端子数量 | 70 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | QIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 |
座面最大高度 | 4.19 mm |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 25.4 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553 |
MIL-STD-1553总线通信协议是一种在军事和航空领域广泛使用的串行数据链路协议。它最初由美国军方在1973年发布,用于确保不同制造商生产的电子系统和设备能够在飞机和其他军事平台上互操作。以下是MIL-STD-1553协议的一些具体应用:
航空电子系统:MIL-STD-1553是许多军用和一些民用飞机的标准数据总线,用于连接和同步各种航空电子设备,如导航系统、通信系统、飞行控制系统和显示单元。
飞行控制系统:在一些飞机上,MIL-STD-1553用于传输飞行控制数据,确保飞行员的指令能够被准确地传达给飞机的控制系统。
武器系统集成:在军事飞机上,MIL-STD-1553协议用于武器系统的数据传输,包括导弹、炸弹和其他武器的控制和监视。
通信和导航设备:MIL-STD-1553协议用于连接飞机上的通信设备和导航设备,确保数据的准确传输和接收。
飞机监控系统:该协议也用于飞机的健康和使用监控系统,收集和传输飞机各系统的性能数据。
地面支持设备:MIL-STD-1553协议同样用于地面支持设备,如测试和模拟设备,以便于在维护和训练中使用。
舰船和潜艇:除了航空领域,MIL-STD-1553也被应用于海军的舰船和潜艇中,用于各种电子系统的集成和控制。
无人系统:随着无人机(UAV)和其他无人系统的兴起,MIL-STD-1553协议也被用于这些平台的控制系统和数据链。
模拟和训练:在军事训练和模拟中,MIL-STD-1553协议用于创建真实的操作环境,提高训练的真实性和有效性。
系统升级和现代化:随着技术的发展,现有的系统可能需要升级或现代化。MIL-STD-1553协议的兼容性使得新旧系统之间的集成变得更加容易。
MIL-STD-1553协议的可靠性、健壮性和互操作性使其成为军事和航空领域电子系统设计的首选标准之一。随着技术的进步,该协议也在不断更新以满足新的需求。
BU-65170S0-200 | BU-65170V0-200 | BU-61580S0-200 | BU-61585S0-200 | BU-61580V0-200 | BU-61585V0-200 | |
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描述 | Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQIP70, 48.30 X 25.40 MM, 4.19 MM HEIGHT, DIP-70 | Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CDFP70, 48.30 X 25.40 MM, 3.81 MM HEIGHT, FP-70 | Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQIP70, 48.30 X 25.40 MM, 4.19 MM HEIGHT, DIP-70 | Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQIP70, 48.30 X 25.40 MM, 4.19 MM HEIGHT, DIP-70 | Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CDFP70, 48.30 X 25.40 MM, 3.81 MM HEIGHT, FP-70 | Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CDFP70, 48.30 X 25.40 MM, 3.81 MM HEIGHT, FP-70 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | QIP | DFP | QIP | QIP | DFP | DFP |
包装说明 | QIP, | 48.30 X 25.40 MM, 3.81 MM HEIGHT, FP-70 | QIP, | QIP, | DFP, | DFP, |
针数 | 70 | 70 | 70 | 70 | 70 | 70 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
边界扫描 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
最大时钟频率 | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz |
通信协议 | MIL STD 1553A; MIL STD 1553B | MIL STD 1553A; MIL STD 1553B | MIL STD 1553A; MIL STD 1553B | MIL STD 1553A; MIL STD 1553B | MIL STD 1553A; MIL STD 1553B | MIL STD 1553A; MIL STD 1553B |
数据编码/解码方法 | BIPH-LEVEL(MANCHESTER) | BIPH-LEVEL(MANCHESTER) | BIPH-LEVEL(MANCHESTER) | BIPH-LEVEL(MANCHESTER) | BIPH-LEVEL(MANCHESTER) | BIPH-LEVEL(MANCHESTER) |
最大数据传输速率 | 0.125 MBps | 0.125 MBps | 0.125 MBps | 0.125 MBps | 0.125 MBps | 0.125 MBps |
外部数据总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
JESD-30 代码 | R-CQIP-P70 | R-CDFP-F70 | R-CQIP-P70 | R-CQIP-P70 | R-CDFP-F70 | R-CDFP-F70 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
低功率模式 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
串行 I/O 数 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 70 | 70 | 70 | 70 | 70 | 70 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | QIP | DFP | QIP | QIP | DFP | DFP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | FLATPACK | IN-LINE | IN-LINE | FLATPACK | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 |
座面最大高度 | 4.19 mm | 3.81 mm | 4.19 mm | 4.19 mm | 3.81 mm | 3.81 mm |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | YES | NO | NO | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | PIN/PEG | FLAT | PIN/PEG | PIN/PEG | FLAT | FLAT |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | DUAL | QUAD | QUAD | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553 |
厂商名称 | Data Device Corporation | Data Device Corporation | - | Data Device Corporation | Data Device Corporation | Data Device Corporation |
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