Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8MHz, CMOS, PQFP80, 14 X 14 MM, 2.70 MM HEIGHT, QFP-80
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | NEC(日电) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | QFP, |
| 针数 | 80 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| 最大时钟频率 | 8 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G80 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 14 mm |
| I/O 线路数量 | 59 |
| 端子数量 | 80 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 3 mm |
| 速度 | 8 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
根据文件内容，这款微控制器的EMI（电磁干扰）辐射低至10-15分贝，相较于大多数同等微控制器。低EMI辐射的优势在于：
减少电磁干扰：较低的EMI辐射意味着微控制器在运行时对周围电子设备的影响较小，有助于减少电磁干扰，提高系统的整体稳定性和可靠性。
提高信号质量：在通信和数据传输过程中，较低的EMI辐射可以减少信号的噪声干扰，从而提高信号的质量和传输的准确性。
满足法规要求：许多国家和地区对电子产品的EMI辐射有严格的法规限制，低EMI辐射有助于产品满足这些法规要求，便于通过相关认证。
降低设计复杂性：在设计阶段，较低的EMI辐射可以减少对屏蔽和滤波等措施的需求，从而降低设计和制造的复杂性及成本。
提高产品兼容性：在多设备环境中，低EMI辐射有助于提高产品与其他设备的兼容性，减少因电磁干扰导致的设备故障或性能下降。
总的来说，这款微控制器的低EMI辐射特性使其在需要高可靠性和稳定性的应用场景中，如汽车电子和工业控制领域，具有明显的优势。
| UPD780824GC | UPD78F0828GC | UPD780823GC | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8MHz, CMOS, PQFP80, 14 X 14 MM, 2.70 MM HEIGHT, QFP-80 | Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 8MHz, CMOS, PQFP80, 14 X 14 MM, 2.70 MM HEIGHT, QFP-80 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8MHz, CMOS, PQFP80, 14 X 14 MM, 2.70 MM HEIGHT, QFP-80 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | QFP, | 14 X 14 MM, 2.70 MM HEIGHT, QFP-80 | 14 X 14 MM, 2.70 MM HEIGHT, QFP-80 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| 具有ADC | YES | YES | YES |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 |
| 最大时钟频率 | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G80 | S-PQFP-G80 | S-PQFP-G80 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 14 mm | 14 mm | 14 mm |
| I/O 线路数量 | 59 | 59 | 59 |
| 端子数量 | 80 | 80 | 80 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP | QFP | QFP |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| ROM可编程性 | MROM | FLASH | MROM |
| 座面最大高度 | 3 mm | 3 mm | 3 mm |
| 速度 | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4 V | 4 V | 4 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm | 14 mm | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | - | 1 | 1 |
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