Microcontroller, 8-Bit, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, CDIP40
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | AMD(超微) |
| 包装说明 | DIP, DIP40,.6 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | 8051 |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T40 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 40 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP40,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 128 |
| ROM（单词） | 0 |
| 速度 | 12 MHz |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| ID8031AH-12 | MD8031 | MD8031AH-15B | ID8031AH-12B | IP8031AH-12B | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 8-Bit, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, CDIP40 | Microcontroller, 8-Bit, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, CDIP40 | Microcontroller, 8-Bit, 8051 CPU, 15MHz, CMOS, CDIP40 | Microcontroller, 8-Bit, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, CDIP40 | Microcontroller, 8-Bit, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, PDIP40 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | DIP, DIP40,.6 | DIP, DIP40,.6 | DIP, DIP40,.6 | DIP, DIP40,.6 | DIP, DIP40,.6 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| CPU系列 | 8051 | 8051 | 8051 | 8051 | 8051 |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T40 | R-XDIP-T40 | R-XDIP-T40 | R-XDIP-T40 | R-PDIP-T40 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 端子数量 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 125 °C | 125 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -55 °C | -55 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP40,.6 | DIP40,.6 | DIP40,.6 | DIP40,.6 | DIP40,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| RAM（字节） | 128 | 128 | 128 | 128 | 128 |
| 速度 | 12 MHz | 12 MHz | 15 MHz | 12 MHz | 12 MHz |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | MILITARY | MILITARY | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 厂商名称 | AMD(超微) | - | AMD(超微) | AMD(超微) | AMD(超微) |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | - |
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