DATACOM, INTERFACE CIRCUIT, PDSO14, 3 X 4.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, GREEN, PLASTIC, SOT1086-2, MO-229, HVSON-14
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 包装说明 | HVSON, |
| Reach Compliance Code | compliant |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-N14 |
| 长度 | 4.5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 14 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVSON |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 筛选级别 | AEC-Q100 |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 标称供电电压 | 12 V |
| 表面贴装 | YES |
| 电信集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 3 mm |
| TJA1022TK | TJA1022T | |
|---|---|---|
| 描述 | DATACOM, INTERFACE CIRCUIT, PDSO14, 3 X 4.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, GREEN, PLASTIC, SOT1086-2, MO-229, HVSON-14 | DATACOM, INTERFACE CIRCUIT, PDSO14, 3.90 MM, GREEN, PLASTIC, SOT108-1, MO-012, SOP-14 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 包装说明 | HVSON, | SOP, |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-N14 | R-PDSO-G14 |
| 长度 | 4.5 mm | 8.65 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 14 | 14 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVSON | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 筛选级别 | AEC-Q100 | AEC-Q100 |
| 座面最大高度 | 1 mm | 1.75 mm |
| 标称供电电压 | 12 V | 12 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 电信集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT | INTERFACE CIRCUIT |
| 端子形式 | NO LEAD | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
| 宽度 | 3 mm | 3.9 mm |
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