8-BIT, FLASH, 8MHz, MICROCONTROLLER, PQFP32, PLASTIC, QFP-32
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | PLASTIC, QFP-32 |
| 针数 | 32 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | 68HC08 |
| 最大时钟频率 | 32 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G32 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 7.025 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 24 |
| 端子数量 | 32 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LQFP |
| 封装等效代码 | QFP32,.35SQ,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 220 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 512 |
| ROM（单词） | 8192 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 速度 | 8 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | HCMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 7 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| MC68HC908EY8MFA | MC908EY16CFAR2 | MC68HC908EY8CFA | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 8-BIT, FLASH, 8MHz, MICROCONTROLLER, PQFP32, PLASTIC, QFP-32 | 8-BIT, FLASH, 8MHz, MICROCONTROLLER, PQFP32, 7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-32 | IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,68HC08 CPU,CMOS,QFP,32PIN,PLASTIC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | QFP |
| 包装说明 | PLASTIC, QFP-32 | 7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-32 | PLASTIC, QFP-32 |
| 针数 | 32 | 32 | 32 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 具有ADC | YES | YES | YES |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 |
| 最大时钟频率 | 32 MHz | 16 MHz | 32 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G32 | S-PQFP-G32 | S-PQFP-G32 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 7.025 mm | 7 mm | 7.025 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 |
| I/O 线路数量 | 24 | 24 | 24 |
| 端子数量 | 32 | 32 | 32 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LQFP | LQFP | LQFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 220 | 240 | 220 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.6 mm |
| 速度 | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | HCMOS | HCMOS | HCMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 |
| 宽度 | 7 mm | 7 mm | 7 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| 是否无铅 | 含铅 | - | 含铅 |
| CPU系列 | 68HC08 | - | 68HC08 |
| 封装等效代码 | QFP32,.35SQ,32 | - | QFP32,.35SQ,32 |
| 电源 | 5 V | - | 5 V |
| RAM（字节） | 512 | - | 512 |
| ROM（单词） | 8192 | - | 8192 |
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