1-CH 12-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, QCC56, 8 X 8 MM, LEAD FREE, MO-220VLLD-2, LFCSP-56
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, |
| 针数 | 56 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最大模拟输入电压 | 1.25 V |
| 最小模拟输入电压 | |
| 最长转换时间 | 0.00588 µs |
| 转换器类型 | ADC, PROPRIETARY METHOD |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N56 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 8 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0183% |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 模拟输入通道数量 | 1 |
| 位数 | 12 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 56 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出位码 | OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY, GRAY CODE |
| 输出格式 | PARALLEL, WORD |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 采样速率 | 170 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 标称供电电压 | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 8 mm |
| AD9230BCPZ-170 | AD9230BCPZ-250 | AD9230BCPZ-210 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 1-CH 12-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, QCC56, 8 X 8 MM, LEAD FREE, MO-220VLLD-2, LFCSP-56 | 1-CH 12-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, QCC56, 8 X 8 MM, LEAD FREE, MO-220VLLD-2, LFCSP-56 | 1-CH 12-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, QCC56, 8 X 8 MM, LEAD FREE, MO-220VLLD-2, LFCSP-56 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | QFN | QFN | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, | HVQCCN, | HVQCCN, |
| 针数 | 56 | 56 | 56 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 最大模拟输入电压 | 1.25 V | 1.25 V | 1.25 V |
| 最长转换时间 | 0.00588 µs | 0.004 µs | 0.00476 µs |
| 转换器类型 | ADC, PROPRIETARY METHOD | ADC, PROPRIETARY METHOD | ADC, PROPRIETARY METHOD |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N56 | S-XQCC-N56 | S-XQCC-N56 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 8 mm | 8 mm | 8 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0183% | 0.0244% | 0.0183% |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 |
| 模拟输入通道数量 | 1 | 1 | 1 |
| 位数 | 12 | 12 | 12 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 56 | 56 | 56 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出位码 | OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY, GRAY CODE | OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY, GRAY CODE | OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY, GRAY CODE |
| 输出格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN | HVQCCN | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 采样速率 | 170 MHz | 250 MHz | 210 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE | SAMPLE | SAMPLE |
| 座面最大高度 | 1 mm | 1 mm | 1 mm |
| 标称供电电压 | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 |
| 宽度 | 8 mm | 8 mm | 8 mm |
ADI参考电路
WindowsCE
Microchip MCU
嵌入式系统
模拟电子
WindowsCE
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
