Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Floating-Point Dig Signal Proc
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | HLFQFP, QFP176,1.0SQ,20 |
针数 | 176 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
Factory Lead Time | 1 week |
地址总线宽度 | 16 |
桶式移位器 | NO |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
最大时钟频率 | 30 MHz |
外部数据总线宽度 | 16 |
格式 | FLOATING POINT |
内部总线架构 | MULTIPLE |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G176 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 24 mm |
低功率模式 | YES |
湿度敏感等级 | 4 |
端子数量 | 176 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HLFQFP |
封装等效代码 | QFP176,1.0SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1.2,1.8,3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字数) | 8192 |
座面最大高度 | 1.6 mm |
最大供电电压 | 1.32 V |
最小供电电压 | 1.14 V |
标称供电电压 | 1.2 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 24 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
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