Memory IC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
Reach Compliance Code | unknown |
数据保留时间-最小值 | 10 |
耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles |
I2C控制字节 | 1011CCCC |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 4096 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM |
内存宽度 | 8 |
湿度敏感等级 | 1 |
端子数量 | 8 |
字数 | 512 words |
字数代码 | 512 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 512X8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
电源 | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
串行总线类型 | I2C |
最大待机电流 | 0.0001 A |
最大压摆率 | 0.005 mA |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
写保护 | SOFTWARE |
AT88SC0404C-SI | AT88SC0404C-PI | AT88SC0404C-Y4I | |
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描述 | Memory IC | Memory IC | Memory IC |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
Reach Compliance Code | unknown | compliant | unknown |
数据保留时间-最小值 | 10 | 10 | 10 |
耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles | 100000 Write/Erase Cycles | 100000 Write/Erase Cycles |
I2C控制字节 | 1011CCCC | 1011CCCC | 1011CCCC |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDIP-T8 | R-PDSO-N8 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
内存密度 | 4096 bit | 4096 bit | 4096 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM | EEPROM |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 |
字数 | 512 words | 512 words | 512 words |
字数代码 | 512 | 512 | 512 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
组织 | 512X8 | 512X8 | 512X8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | DIP | SON |
封装等效代码 | SOP8,.25 | DIP8,.3 | SOLCC8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 | 225 | 225 |
电源 | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
串行总线类型 | I2C | I2C | I2C |
最大待机电流 | 0.0001 A | 0.0001 A | 0.0001 A |
最大压摆率 | 0.005 mA | 0.005 mA | 0.005 mA |
表面贴装 | YES | NO | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 |
写保护 | SOFTWARE | SOFTWARE | SOFTWARE |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) | - | Microchip(微芯科技) |
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