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UT8ER512K32-20WWA

产品描述Standard SRAM, 512KX32, 20ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68
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文件大小313KB,共18页
制造商Cobham Semiconductor Solutions
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UT8ER512K32-20WWA概述

Standard SRAM, 512KX32, 20ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68

UT8ER512K32-20WWA规格参数

参数名称属性值
厂商名称Cobham Semiconductor Solutions
零件包装代码QFP
包装说明GQFF,
针数68
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间20 ns
JESD-30 代码R-CQFP-F68
JESD-609代码e0
长度24.892 mm
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度32
功能数量1
端子数量68
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
组织512KX32
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码GQFF
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK, GUARD RING
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.302 mm
最大供电电压 (Vsup)1.9 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层TIN LEAD
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度24.892 mm

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描述 Standard SRAM, 512KX32, 20ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68 Standard SRAM, 512KX32, 20ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68 Standard SRAM, 512KX32, 20ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68 Standard SRAM, 512KX32, 20ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68 Standard SRAM, 512KX32, 20ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68
厂商名称 Cobham Semiconductor Solutions Cobham Semiconductor Solutions Cobham Semiconductor Solutions Cobham Semiconductor Solutions Cobham Semiconductor Solutions
零件包装代码 QFP QFP QFP QFP QFP
包装说明 GQFF, GQFF, GQFF, GQFF, GQFF,
针数 68 68 68 68 68
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
最长访问时间 20 ns 20 ns 20 ns 20 ns 20 ns
JESD-30 代码 R-CQFP-F68 R-CQFP-F68 R-CQFP-F68 R-CQFP-F68 R-CQFP-F68
JESD-609代码 e0 e0 e4 e4 e0/e4
长度 24.892 mm 24.892 mm 24.892 mm 24.892 mm 24.892 mm
内存密度 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 32 32 32 32 32
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 68 68 68 68 68
字数 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
组织 512KX32 512KX32 512KX32 512KX32 512KX32
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 GQFF GQFF GQFF GQFF GQFF
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK, GUARD RING FLATPACK, GUARD RING FLATPACK, GUARD RING FLATPACK, GUARD RING FLATPACK, GUARD RING
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.302 mm 3.302 mm 3.302 mm 3.302 mm 3.302 mm
最大供电电压 (Vsup) 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V
最小供电电压 (Vsup) 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD GOLD GOLD TIN LEAD/GOLD
端子形式 FLAT FLAT FLAT FLAT FLAT
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
宽度 24.892 mm 24.892 mm 24.892 mm 24.892 mm 24.892 mm
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C - 125 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C -55 °C - -40 °C
温度等级 AUTOMOTIVE MILITARY MILITARY - AUTOMOTIVE

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