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WF1024K32E-100H2C

产品描述Flash Module, 4MX8, 100ns, CHIP66,
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文件大小734KB,共19页
制造商White Microelectronics
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WF1024K32E-100H2C概述

Flash Module, 4MX8, 100ns, CHIP66,

WF1024K32E-100H2C规格参数

参数名称属性值
厂商名称White Microelectronics
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间100 ns
其他特性CONFIGURABLE AS 1M X 32; AUTOMATIC WRITE
备用内存宽度16
JESD-30 代码S-CHIP-P66
内存密度33554432 bit
内存集成电路类型FLASH MODULE
内存宽度8
功能数量1
端子数量66
字数4194304 words
字数代码4000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织4MX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状SQUARE
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
编程电压12 V
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式PIN/PEG
端子位置HEX
类型NOR TYPE

WF1024K32E-100H2C相似产品对比

WF1024K32E-100H2C WF1024K32E-100H2M WF1024K32E-100H2I
描述 Flash Module, 4MX8, 100ns, CHIP66, Flash Module, 4MX8, 100ns, CHIP66, Flash Module, 4MX8, 100ns, CHIP66,
厂商名称 White Microelectronics White Microelectronics White Microelectronics
Reach Compliance Code unknown unknown unknow
最长访问时间 100 ns 100 ns 100 ns
其他特性 CONFIGURABLE AS 1M X 32; AUTOMATIC WRITE CONFIGURABLE AS 1M X 32; AUTOMATIC WRITE CONFIGURABLE AS 1M X 32; AUTOMATIC WRITE
备用内存宽度 16 16 16
JESD-30 代码 S-CHIP-P66 S-CHIP-P66 S-CHIP-P66
内存密度 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bi
内存集成电路类型 FLASH MODULE FLASH MODULE FLASH MODULE
内存宽度 8 8 8
功能数量 1 1 1
端子数量 66 66 66
字数 4194304 words 4194304 words 4194304 words
字数代码 4000000 4000000 4000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 125 °C 85 °C
最低工作温度 - -55 °C -40 °C
组织 4MX8 4MX8 4MX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
编程电压 12 V 12 V 12 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL MILITARY INDUSTRIAL
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG
端子位置 HEX HEX HEX
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE

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