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UPD79011L-8

产品描述16-BIT, 8MHz, MICROCONTROLLER, PQCC84, PLASTIC, LCC-84
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共38页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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UPD79011L-8概述

16-BIT, 8MHz, MICROCONTROLLER, PQCC84, PLASTIC, LCC-84

UPD79011L-8规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码LCC
包装说明QCCJ,
针数84
Reach Compliance Codecompliant
具有ADCNO
地址总线宽度20
位大小16
最大时钟频率16 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道YES
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码S-PQCC-J84
JESD-609代码e0
长度29.2862 mm
I/O 线路数量24
端子数量84
最高工作温度70 °C
最低工作温度-10 °C
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.6 mm
速度8 MHz
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度29.2862 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

文档解析

这份技术手册中提到的 RTOS 内核提供了以下具体的系统调用功能:

  1. 任务管理 (Task Management):

    • STA_TSK: 开始任务处理。
    • EXT_TSK: 终止任务处理。
    • SUS_TSK: 挂起任务处理。
    • RSM_TSK: 恢复任务处理。
    • SET_ADR: 设置任务的重启地址。
  2. 同步/通信管理 (Synchronization/Communication Management):

    • REQ_RSC: 从信号量请求资源。
    • REL_RSC: 释放信号量的资源。
    • POL_RSC: 轮询信号量的资源(不等待)。
    • RCV_MSG: 从邮箱接收消息。
    • POL_MSG: 轮询邮箱接收消息(不等待)。
    • SND_MSG: 向邮箱发送消息。
    • RCV_DIR: 接收直接发送到任务的消息。
    • POL_DIR: 轮询接收直接发送到任务的消息。
    • SND_DIR: 直接向指定任务发送消息。
  3. 内存管理 (Memory Management):

    • GET_MEM: 获取内存块。
    • REL_MEM: 释放内存块。
  4. 时间管理 (Time Management):

    • GET_TIM: 读取系统时间。
    • SET_TIM: 设置系统时间。
  5. 中断管理 (Interrupt Management):

    • DEF_INT: 设置中断处理程序的起始地址。
    • SIG_INT: 激活等待中断的任务并终止当前执行的中断处理程序。
    • WAI_INT: 等待中断。
    • CAN_INT: 从等待中断的状态释放任务。
    • ENA_INT: 通过设备号启用中断。
    • DIS_INT: 通过设备号禁用中断。
    • RES_INT: 结束中断处理程序操作并调用重启地址。

这些系统调用功能允许开发者在编写嵌入式系统软件时,能够有效地管理任务、同步任务间的通信、动态管理内存、处理时间相关的操作,以及管理中断。

UPD79011L-8相似产品对比

UPD79011L-8 UPD79021GJ-8
描述 16-BIT, 8MHz, MICROCONTROLLER, PQCC84, PLASTIC, LCC-84 16-BIT, 8MHz, MICROCONTROLLER, PQFP94, PLASTIC, QFP-94
是否无铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合
零件包装代码 LCC QFP
包装说明 QCCJ, QFP,
针数 84 94
Reach Compliance Code compliant compliant
具有ADC NO NO
地址总线宽度 20 20
位大小 16 16
最大时钟频率 16 MHz 16 MHz
DAC 通道 NO NO
DMA 通道 YES YES
外部数据总线宽度 8 16
JESD-30 代码 S-PQCC-J84 S-PQFP-G94
JESD-609代码 e0 e0
长度 29.2862 mm 20 mm
I/O 线路数量 24 24
端子数量 84 94
最高工作温度 70 °C 70 °C
最低工作温度 -10 °C -10 °C
PWM 通道 NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QFP
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.6 mm 4 mm
速度 8 MHz 8 MHz
最大供电电压 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 J BEND GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.8 mm
端子位置 QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 29.2862 mm 20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER

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