16-BIT, 8MHz, MICROCONTROLLER, PQCC84, PLASTIC, LCC-84
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
零件包装代码 | LCC |
包装说明 | QCCJ, |
针数 | 84 |
Reach Compliance Code | compliant |
具有ADC | NO |
地址总线宽度 | 20 |
位大小 | 16 |
最大时钟频率 | 16 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | YES |
外部数据总线宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J84 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 29.2862 mm |
I/O 线路数量 | 24 |
端子数量 | 84 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | -10 °C |
PWM 通道 | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.6 mm |
速度 | 8 MHz |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 29.2862 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
这份技术手册中提到的 RTOS 内核提供了以下具体的系统调用功能:
任务管理 (Task Management):
同步/通信管理 (Synchronization/Communication Management):
内存管理 (Memory Management):
时间管理 (Time Management):
中断管理 (Interrupt Management):
这些系统调用功能允许开发者在编写嵌入式系统软件时,能够有效地管理任务、同步任务间的通信、动态管理内存、处理时间相关的操作,以及管理中断。
UPD79011L-8 | UPD79021GJ-8 | |
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描述 | 16-BIT, 8MHz, MICROCONTROLLER, PQCC84, PLASTIC, LCC-84 | 16-BIT, 8MHz, MICROCONTROLLER, PQFP94, PLASTIC, QFP-94 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | LCC | QFP |
包装说明 | QCCJ, | QFP, |
针数 | 84 | 94 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
具有ADC | NO | NO |
地址总线宽度 | 20 | 20 |
位大小 | 16 | 16 |
最大时钟频率 | 16 MHz | 16 MHz |
DAC 通道 | NO | NO |
DMA 通道 | YES | YES |
外部数据总线宽度 | 8 | 16 |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J84 | S-PQFP-G94 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
长度 | 29.2862 mm | 20 mm |
I/O 线路数量 | 24 | 24 |
端子数量 | 84 | 94 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
最低工作温度 | -10 °C | -10 °C |
PWM 通道 | NO | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | QFP |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.6 mm | 4 mm |
速度 | 8 MHz | 8 MHz |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | J BEND | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 29.2862 mm | 20 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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