-
昨日晚间,谷歌正式宣布将于美国东部时间10月19日下午1点/太平洋时间上午10点/北京时间20日凌晨1点举办线上发布会,届时将正式推出新旗舰Pixel 6系列。 根据此前爆料,谷歌Pixel 6系列包括Pixel 6和Pixel 6 Pro两款手机,谷歌官方表示这两款手机“完全重新设计的Google手机”,其正面为中置挖孔屏,背部采用了三段式撞色背盖设计,并将搭载谷歌首款自研移动芯片Tens...[详细]
-
新浪科技讯 9月28日下午消息,由工业和信息化部和中国贸促会共同主办的“2017年中国国际信息通信展览会”在国家会议中心开幕。在5G创新发展高峰论坛上,工业和信息化部通信发展司司长闻库表示,根据测试结果表明,利用现有的5G关键技术和方案的设计,可以全面满足ITU所确定的峰值速率、时延、流量、密度等性能指标的需求,5G第三阶段将重点开展预商用设备的单站组网性能,以及相关互联互通测试。因此,...[详细]
-
根据欧委会的要求,研究团队还将开发欧盟相关标准。
9月20日从科技部获悉,“联网驾驶”是通过车辆、交通基础设施和其它交通运输模式之间的互联互通,通过智能交通决策系统分享交通信息的一种新兴技 术,可大大提高驾驶安全可靠性和防止交通事故。实现这一目标,需要更精确的车辆定位信息,为此,欧盟组建HIGHTS研发团队进行科研攻关。
研发团队由欧盟5个成员国德国(总协调)、法国、荷兰、瑞典和卢森...[详细]
-
作为特种玻璃发明者,肖特再次拓展了人类的想象,推出柔性玻璃系列。作为国际技术集团,肖特推出的赛绚®Flex超薄玻璃已实现规模化生产。新型盖板玻璃系列令人叹服,其弯曲半径加工后可低于2毫米,是赛绚®高性能盖板玻璃系列的又一大新品。 搭载柔性玻璃的折叠手机正在重塑智能手机市场。虽然在现代智能手机发明很久以前,这一传奇的设计理念就已存在,但近期三星推出的一款时尚的Galaxy Z Flip手机则...[详细]
-
5月13日,芯动科技宣布基于中芯国际14nm工艺的多款全国产自主可控高速接口IP PHY& controller研发成功,实现商用量产。 据悉,本次在中芯国际14nm工艺实现量产的高速接口IP,包括MIPI DSI&CSI/LVDS combo PHY, DDR4/3/LPDDR4/3 combo PHY等IP,这些combo IP除了充分满足多标准兼容性指标,还满足低功耗和小面积模式要求,...[详细]
-
电子网消息,继Kryo架构之后,高通很快地宣布推出第5代自主架构设计「Falkor (注)」,预期同样导入10nm制程,并且兼容ARMv8指令集,主要将锁定服务器等级应用。 注:具体名称可能与1984年电影《大魔域 (The Never Ending Story)》中的幸运龙Falkor有关。 高通稍早宣布推出第5代自主架构设计「Falkor」,预期同样采用三星提供10nm制程技术打造,将用于...[详细]
-
引言 MSP430单片机自从2000年问世以来,就以其功能完善、超低功耗、开发简便的特点得到了许多设计人员的青睐。MSP430与传统的51单片机在结构上有很大的区别。其中之一就是:在MSP430的外围接口电路中,没有提供像51那样控制外设读、写、地址锁存信号的硬件电路。与这种接口电路相适应,MSP430更倾向使用I2C总线以及ISP等基于串行接口的外围器件。另一方面,随着I2C技术的发展和成...[详细]
-
去年11月份,华为宣布出售荣耀手机业务,至此荣耀手机独立发展,今年以来陆续推出了荣耀V40、V40轻奢版等手机。 荣耀董事长万飚日前接受了第一财经的采访,谈到了荣耀未来的目标及后续机型等重点问题。 对于供应恢复的问题,万飚表示,今年1月22日V40发布之后,荣耀已经跟大部分供应商恢复了合同关系,上半年的芯片是重新获得供应和产能,这对于荣耀的供应量来说是很大的压力。 万飚表示,年...[详细]
-
目前音频、视频、影像、通信、网络等领域都逐步实现了数字化,这股浪潮也波及到以模拟技术为主导的电源系统领域,“数字电源”开 始受到业界关注,一些老牌半导体厂商以及新兴的IC供应商率先投入到这个新的竞技场。TI、Microchip、Zilker Labs、iWatt、Silicon Labs等公司纷纷推出各自的数字电源产品。此外,一些市场调研机构也对数字电源的前景表示乐观,据Darnell的数据显示...[详细]
-
2016年4月19日,美国国家仪器有限公司(National Instruments, 简称NI)亮相2016第四届电子设计创新会议(EDI CON),这是NI连续第四年参与该行业盛会,带来多项通信系统设计领域的前沿技术和解决方案,其中包括LabVIEW通信系统设计套件(LabVIEW Communications System Design Suite)和大规模MIMO(Massive MIMO...[详细]
-
ST7789介绍 ST7789/ST7789V/ST7789H2, 用于单片驱动262K色图像TFT-LCD, 包含 720(240*3色) x 320 线输出, 可以直接以SPI协议, 或者8位/9位/16位/18位并行连接外部控制器. 显示数据存储在片内 240x320x18 bits内存中, 显示内存的读写不需要外部时钟驱动. ST7789有 ST7789, ST7789V, S...[详细]
-
t-sort是全球首款携式自动分拣系统,该系统使用自由移动的独立机器人来替换输送机,分拣机和倾斜托盘。 优势 效率高—机器人有一个没有轨道的倾斜托盘,每个机器人能沿着最短路径独立行进任何转向站或导入站,以此最大限度地提高仓库运营效率。 模块化—机器人、滑槽和导入台可以随时添加模块化,无需中断或停机,可以在几秒钟内添加额外的机器人。 极致的灵活性—单元分拣和包裹分拣同时进行,并根据需求进行灵活...[详细]
-
实时监控环境对于改善全球可持续发展至关重要。能够快速分析样本,并确认问题,是快速解决问题,尽可能减少对生态系统影响的关键。这种无处不在的实时传感应用改变了对液体传感器的需求,要求尺寸更小、更可靠、功耗更低,同时仍然提供高质量结果。随着行业不断发展,需要采用便携式检测智能平台。这些平台需要高度通用,能够满足从环境水域到过程控制等各种应用的不同需求。本文将介绍一种便携式实时检测解决方案和原型制作平台...[详细]
-
亚洲经济评论报道,软银正出售所有持有的价值约210亿美元的T-Mobile股份,使软银集团一步完成其410亿美元的资产出售计划。 在截至2020年3月31日的2019财年,软银创下了破纪录的1.4万亿日元(约合130亿美元)的经营亏损,主要因为愿景基金投资的多家科技公司估值暴跌。其中,共享办公巨头WeWork巅峰时期的估值约470亿美元,而当前仅约为29亿美元。 软银与T-Mobile都在周二宣...[详细]
-
RA8E1与RA8E2提供理想的标量和矢量计算性能以及同类卓越的功能集,满足价值导向型市场需求 2024 年 11 月 5 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子 今日宣布,推出RA8E1和RA8E2微控制器(MCU)产品群,进一步扩展其业界卓越和广受欢迎的MCU系列。 2023年推出的RA8系列MCU是首批采用Arm® Cortex®-M85处理器的MCU,实现市场领先...[详细]