TS75C962CFN-S概述

9.6kbps DATA, MODEM, PQCC52, PLASTIC, LCC-52

TS75C962CFN-S规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	LCC
包装说明	PLASTIC, LCC-52
针数	52
Reach Compliance Code	not_compliant
其他特性	DATA RATE MIN:300BPS
数据速率	9.6 Mbps
JESD-30 代码	S-PQCC-J52
JESD-609代码	e0
长度	19.1262 mm
功能数量	1
端子数量	52
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
电信集成电路类型	MODEM
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
宽度	19.1262 mm

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TS75C962CFN-S相似产品对比

	TS75C962CFN-S	TS68950CFN013TR	TS68951CFN013TR
描述	9.6kbps DATA, MODEM, PQCC52, PLASTIC, LCC-52	MODEM-SUPPORT CIRCUIT, PQCC28, PLASTIC, LCC-28	MODEM-SUPPORT CIRCUIT, PQCC28, PLASTIC, LCC-28
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	LCC	QLCC	QLCC
包装说明	PLASTIC, LCC-52	PLASTIC, LCC-28	PLASTIC, LCC-28
针数	52	28	28
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant
JESD-30 代码	S-PQCC-J52	S-PQCC-J28	S-PQCC-J28
JESD-609代码	e0	e0	e0
长度	19.1262 mm	11.5062 mm	11.5062 mm
功能数量	1	1	1
端子数量	52	28	28
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	QCCJ	QCCJ
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	4.57 mm	4.57 mm
标称供电电压	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES
电信集成电路类型	MODEM	MODEM-SUPPORT CIRCUIT	MODEM-SUPPORT CIRCUIT
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND	J BEND	J BEND
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	19.1262 mm	11.5062 mm	11.5062 mm
负电源额定电压	-	-5 V	-5 V
封装等效代码	-	LDCC28,.5SQ	LDCC28,.5SQ
电源	-	+-5 V	+-5 V
最大压摆率	-	0.03 mA	0.04 mA
技术	-	CMOS	CMOS
Base Number Matches	-	1	1

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