Voltage Mode Active Clamp Controller 24-WQFN -40 to 125
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | HVQCCN, LCC24,.16X.2,20 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING CONTROLLER |
控制模式 | VOLTAGE-MODE |
控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION |
最大输入电压 | 90 V |
最小输入电压 | 13 V |
标称输入电压 | 48 V |
JESD-30 代码 | R-XQCC-N24 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 5 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
最大输出电流 | 0.015 A |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN |
封装等效代码 | LCC24,.16X.2,20 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.8 mm |
表面贴装 | YES |
切换器配置 | PUSH-PULL |
最大切换频率 | 220 kHz |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4 mm |
LM5027SQ/NOPB | LM5027MHX/NOPB | LM5027MH/NOPB | |
---|---|---|---|
描述 | Voltage Mode Active Clamp Controller 24-WQFN -40 to 125 | Voltage Mode Active Clamp Controller 20-HTSSOP -40 to 125 | Voltage Mode Active Clamp Controller 20-HTSSOP -40 to 125 |
Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | HVQCCN, LCC24,.16X.2,20 | GREEN, HTSSOP-20 | GREEN, TSSOP-20 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING CONTROLLER | SWITCHING CONTROLLER | SWITCHING CONTROLLER |
控制模式 | VOLTAGE-MODE | VOLTAGE-MODE | VOLTAGE-MODE |
控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION |
最大输入电压 | 90 V | 90 V | 90 V |
最小输入电压 | 13 V | 13 V | 13 V |
标称输入电压 | 48 V | 48 V | 48 V |
JESD-30 代码 | R-XQCC-N24 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 5 mm | 6.5 mm | 6.5 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 24 | 20 | 20 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVQCCN | HTSSOP | HSSOP |
封装等效代码 | LCC24,.16X.2,20 | TSSOP20,.25 | TSSOP20,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | YES | YES | YES |
切换器配置 | PUSH-PULL | PUSH-PULL | PUSH-PULL |
最大切换频率 | 220 kHz | 220 kHz | 1000 kHz |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | NO LEAD | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4 mm | 4.4 mm | 4.4 mm |
座面最大高度 | 0.8 mm | 1.1 mm | - |
Factory Lead Time | - | 1 week | 1 week |
Is Samacsys | - | N | N |
Base Number Matches | - | 1 | 1 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved