ZBT SRAM, 256KX18, 5ns, CMOS, PBGA119, PLASTIC, BGA-119
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Integrated Silicon Solution ( ISSI ) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | PLASTIC, BGA-119 |
| 针数 | 119 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
| 最长访问时间 | 5 ns |
| 其他特性 | PIPELINED ARCHITECTURE |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 100 MHz |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B119 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 22 mm |
| 内存密度 | 4718592 bit |
| 内存集成电路类型 | ZBT SRAM |
| 内存宽度 | 18 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 119 |
| 字数 | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 256KX18 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA119,7X17,50 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 2.5,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.41 mm |
| 最大待机电流 | 0.01 A |
| 最小待机电流 | 3.14 V |
| 最大压摆率 | 0.3 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.465 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 14 mm |
| IS61NLP25618-100B2 | IS61NP25618-100B2 | |
|---|---|---|
| 描述 | ZBT SRAM, 256KX18, 5ns, CMOS, PBGA119, PLASTIC, BGA-119 | ZBT SRAM, 256KX18, 5ns, CMOS, PBGA119, PLASTIC, BGA-119 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | BGA | BGA |
| 包装说明 | PLASTIC, BGA-119 | PLASTIC, BGA-119 |
| 针数 | 119 | 119 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A |
| 最长访问时间 | 5 ns | 5 ns |
| 其他特性 | PIPELINED ARCHITECTURE | PIPELINED ARCHITECTURE |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 100 MHz | 100 MHz |
| I/O 类型 | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B119 | R-PBGA-B119 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 22 mm | 22 mm |
| 内存密度 | 4718592 bit | 4718592 bit |
| 内存集成电路类型 | ZBT SRAM | ZBT SRAM |
| 内存宽度 | 18 | 18 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 119 | 119 |
| 字数 | 262144 words | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 | 256000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 256KX18 | 256KX18 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA | BGA |
| 封装等效代码 | BGA119,7X17,50 | BGA119,7X17,50 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 240 |
| 电源 | 2.5,3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.41 mm | 2.41 mm |
| 最大待机电流 | 0.01 A | 0.01 A |
| 最小待机电流 | 3.14 V | 3.14 V |
| 最大压摆率 | 0.3 mA | 0.3 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.465 V | 3.465 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V | 3.135 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
| 宽度 | 14 mm | 14 mm |
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