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LT1102CJ

产品描述IC INSTRUMENTATION AMPLIFIER, 900 uV OFFSET-MAX, 0.22 MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8, Instrumentation Amplifier
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小297KB,共8页
制造商Linear ( ADI )
官网地址http://www.analog.com/cn/index.html
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LT1102CJ概述

IC INSTRUMENTATION AMPLIFIER, 900 uV OFFSET-MAX, 0.22 MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8, Instrumentation Amplifier

LT1102CJ规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Linear ( ADI )
零件包装代码DIP
包装说明CERDIP-8
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
放大器类型INSTRUMENTATION AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)0.00006 µA
标称带宽 (3dB)0.22 MHz
最小共模抑制比82 dB
最大输入失调电流 (IIO)0.00006 µA
最大输入失调电压900 µV
JESD-30 代码R-GDIP-T8
JESD-609代码e0
负供电电压上限-20 V
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
功能数量1
端子数量8
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
标称压摆率17 V/us
最大压摆率5.6 mA
供电电压上限20 V
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装NO
技术FET
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm

LT1102CJ相似产品对比

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描述 IC INSTRUMENTATION AMPLIFIER, 900 uV OFFSET-MAX, 0.22 MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8, Instrumentation Amplifier IC INSTRUMENTATION AMPLIFIER, 600 uV OFFSET-MAX, 0.22 MHz BAND WIDTH, PDIP8, PLASTIC, DIP-8, Instrumentation Amplifier IC INSTRUMENTATION AMPLIFIER, 900 uV OFFSET-MAX, 0.22 MHz BAND WIDTH, PDIP8, PLASTIC, DIP-8, Instrumentation Amplifier IC INSTRUMENTATION AMPLIFIER, 900 uV OFFSET-MAX, 0.22 MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8, Instrumentation Amplifier
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DIP DIP DIP
包装说明 CERDIP-8 PLASTIC, DIP-8 PLASTIC, DIP-8 CERDIP-8
针数 8 8 8 8
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 INSTRUMENTATION AMPLIFIER INSTRUMENTATION AMPLIFIER INSTRUMENTATION AMPLIFIER INSTRUMENTATION AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB) 0.00006 µA 0.00004 µA 0.00006 µA 0.00006 µA
标称带宽 (3dB) 0.22 MHz 0.22 MHz 0.22 MHz 0.22 MHz
最小共模抑制比 82 dB 84 dB 82 dB 82 dB
最大输入失调电流 (IIO) 0.00006 µA 0.00004 µA 0.00006 µA 0.00006 µA
最大输入失调电压 900 µV 600 µV 900 µV 900 µV
JESD-30 代码 R-GDIP-T8 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 R-GDIP-T8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
负供电电压上限 -20 V -20 V -20 V -20 V
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V -15 V
功能数量 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8
最高工作温度 70 °C 70 °C 85 °C 125 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DIP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 3.937 mm 3.937 mm 5.08 mm
标称压摆率 17 V/us 17 V/us 17 V/us 17 V/us
最大压摆率 5.6 mA 5 mA 5.6 mA 5.6 mA
供电电压上限 20 V 20 V 20 V 20 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V 15 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 FET FET FET FET
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm
Base Number Matches - 1 1 1

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