IC INSTRUMENTATION AMPLIFIER, 900 uV OFFSET-MAX, 0.22 MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8, Instrumentation Amplifier
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Linear ( ADI ) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | CERDIP-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | INSTRUMENTATION AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.00006 µA |
| 标称带宽 (3dB) | 0.22 MHz |
| 最小共模抑制比 | 82 dB |
| 最大输入失调电流 (IIO) | 0.00006 µA |
| 最大输入失调电压 | 900 µV |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 负供电电压上限 | -20 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 标称压摆率 | 17 V/us |
| 最大压摆率 | 5.6 mA |
| 供电电压上限 | 20 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | FET |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm |
| LT1102CJ | LT1102ACN | LT1102IN | LT1102MJ | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC INSTRUMENTATION AMPLIFIER, 900 uV OFFSET-MAX, 0.22 MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8, Instrumentation Amplifier | IC INSTRUMENTATION AMPLIFIER, 600 uV OFFSET-MAX, 0.22 MHz BAND WIDTH, PDIP8, PLASTIC, DIP-8, Instrumentation Amplifier | IC INSTRUMENTATION AMPLIFIER, 900 uV OFFSET-MAX, 0.22 MHz BAND WIDTH, PDIP8, PLASTIC, DIP-8, Instrumentation Amplifier | IC INSTRUMENTATION AMPLIFIER, 900 uV OFFSET-MAX, 0.22 MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8, Instrumentation Amplifier |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP |
| 包装说明 | CERDIP-8 | PLASTIC, DIP-8 | PLASTIC, DIP-8 | CERDIP-8 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | INSTRUMENTATION AMPLIFIER | INSTRUMENTATION AMPLIFIER | INSTRUMENTATION AMPLIFIER | INSTRUMENTATION AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.00006 µA | 0.00004 µA | 0.00006 µA | 0.00006 µA |
| 标称带宽 (3dB) | 0.22 MHz | 0.22 MHz | 0.22 MHz | 0.22 MHz |
| 最小共模抑制比 | 82 dB | 84 dB | 82 dB | 82 dB |
| 最大输入失调电流 (IIO) | 0.00006 µA | 0.00004 µA | 0.00006 µA | 0.00006 µA |
| 最大输入失调电压 | 900 µV | 600 µV | 900 µV | 900 µV |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T8 | R-PDIP-T8 | R-PDIP-T8 | R-GDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 负供电电压上限 | -20 V | -20 V | -20 V | -20 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 85 °C | 125 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 3.937 mm | 3.937 mm | 5.08 mm |
| 标称压摆率 | 17 V/us | 17 V/us | 17 V/us | 17 V/us |
| 最大压摆率 | 5.6 mA | 5 mA | 5.6 mA | 5.6 mA |
| 供电电压上限 | 20 V | 20 V | 20 V | 20 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
| 技术 | FET | FET | FET | FET |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm |
| Base Number Matches | - | 1 | 1 | 1 |
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