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WED7P512ATA7003I25

产品描述Flash Card, 32MX16, 250ns, CARD-68
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文件大小268KB,共15页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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WED7P512ATA7003I25概述

Flash Card, 32MX16, 250ns, CARD-68

WED7P512ATA7003I25规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Microsemi
零件包装代码CARD
包装说明DIE,
针数68
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.1.A
最长访问时间250 ns
JESD-30 代码R-XUUC-N68
内存密度536870912 bit
内存集成电路类型FLASH CARD
内存宽度16
功能数量1
端子数量68
字数33554432 words
字数代码32000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织32MX16
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装形状RECTANGULAR
封装形式UNCASED CHIP
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)3.465 V
最小供电电压 (Vsup)3.135 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

WED7P512ATA7003I25相似产品对比

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描述 Flash Card, 32MX16, 250ns, CARD-68 Flash Card, 8MX16, 250ns, CARD-68 Flash Card, 8MX16, 250ns, CARD-68 Flash Card, 64MX16, 250ns, CARD-68 Flash Card, 16MX16, 250ns, CARD-68 Flash Card, 16MX16, 250ns, CARD-68 Flash Card, 32MX16, 250ns, CARD-68 Flash Card, 64MX16, 250ns, CARD-68
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 CARD CARD CARD CARD CARD CARD CARD CARD
包装说明 DIE, CARD-68 DIE, DIE, DIE, DIE, DIE, DIE,
针数 68 68 68 68 68 68 68 68
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A EAR99 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A
最长访问时间 250 ns 250 ns 250 ns 250 ns 250 ns 250 ns 250 ns 250 ns
JESD-30 代码 R-XUUC-N68 R-XUUC-N68 R-XUUC-N68 R-XUUC-N68 R-XUUC-N68 R-XUUC-N68 R-XUUC-N68 R-XUUC-N68
内存密度 536870912 bit 134217728 bit 134217728 bit 1073741824 bit 268435456 bit 268435456 bit 536870912 bit 1073741824 bit
内存集成电路类型 FLASH CARD FLASH CARD FLASH CARD FLASH CARD FLASH CARD FLASH CARD FLASH CARD FLASH CARD
内存宽度 16 16 16 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 68 68 68 68 68 68 68 68
字数 33554432 words 8388608 words 8388608 words 67108864 words 16777216 words 16777216 words 33554432 words 67108864 words
字数代码 32000000 8000000 8000000 64000000 16000000 16000000 32000000 64000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 32MX16 8MX16 8MX16 64MX16 16MX16 16MX16 32MX16 64MX16
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 DIE DIE DIE DIE DIE DIE DIE DIE
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 UNCASED CHIP UNCASED CHIP UNCASED CHIP UNCASED CHIP UNCASED CHIP UNCASED CHIP UNCASED CHIP UNCASED CHIP
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
编程电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 3.465 V 3.465 V 3.465 V 3.465 V 3.465 V 3.465 V 3.465 V 3.465 V
最小供电电压 (Vsup) 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子位置 UPPER UPPER UPPER UPPER UPPER UPPER UPPER UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
厂商名称 Microsemi Microsemi Microsemi Microsemi Microsemi - Microsemi Microsemi
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