Flash Card, 32MX16, 250ns, CARD-68
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Microsemi |
零件包装代码 | CARD |
包装说明 | DIE, |
针数 | 68 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991.B.1.A |
最长访问时间 | 250 ns |
JESD-30 代码 | R-XUUC-N68 |
内存密度 | 536870912 bit |
内存集成电路类型 | FLASH CARD |
内存宽度 | 16 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 68 |
字数 | 33554432 words |
字数代码 | 32000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 32MX16 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIE |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | UNCASED CHIP |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
编程电压 | 3 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 3.465 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
WED7P512ATA7003I25 | WED7P128ATA7003I25 | WED7P128ATA7004I25 | WED7P1G0ATA7003I25 | WED7P256ATA7003I25 | WED7P256ATA7004I25 | WED7P512ATA7004I25 | WED7P1G0ATA7004I25 | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
描述 | Flash Card, 32MX16, 250ns, CARD-68 | Flash Card, 8MX16, 250ns, CARD-68 | Flash Card, 8MX16, 250ns, CARD-68 | Flash Card, 64MX16, 250ns, CARD-68 | Flash Card, 16MX16, 250ns, CARD-68 | Flash Card, 16MX16, 250ns, CARD-68 | Flash Card, 32MX16, 250ns, CARD-68 | Flash Card, 64MX16, 250ns, CARD-68 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | CARD | CARD | CARD | CARD | CARD | CARD | CARD | CARD |
包装说明 | DIE, | CARD-68 | DIE, | DIE, | DIE, | DIE, | DIE, | DIE, |
针数 | 68 | 68 | 68 | 68 | 68 | 68 | 68 | 68 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | 3A991.B.1.A | 3A991.B.1.A | 3A991.B.1.A | 3A991.B.1.A | 3A991.B.1.A | EAR99 | 3A991.B.1.A | 3A991.B.1.A |
最长访问时间 | 250 ns | 250 ns | 250 ns | 250 ns | 250 ns | 250 ns | 250 ns | 250 ns |
JESD-30 代码 | R-XUUC-N68 | R-XUUC-N68 | R-XUUC-N68 | R-XUUC-N68 | R-XUUC-N68 | R-XUUC-N68 | R-XUUC-N68 | R-XUUC-N68 |
内存密度 | 536870912 bit | 134217728 bit | 134217728 bit | 1073741824 bit | 268435456 bit | 268435456 bit | 536870912 bit | 1073741824 bit |
内存集成电路类型 | FLASH CARD | FLASH CARD | FLASH CARD | FLASH CARD | FLASH CARD | FLASH CARD | FLASH CARD | FLASH CARD |
内存宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 68 | 68 | 68 | 68 | 68 | 68 | 68 | 68 |
字数 | 33554432 words | 8388608 words | 8388608 words | 67108864 words | 16777216 words | 16777216 words | 33554432 words | 67108864 words |
字数代码 | 32000000 | 8000000 | 8000000 | 64000000 | 16000000 | 16000000 | 32000000 | 64000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
组织 | 32MX16 | 8MX16 | 8MX16 | 64MX16 | 16MX16 | 16MX16 | 32MX16 | 64MX16 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIE | DIE | DIE | DIE | DIE | DIE | DIE | DIE |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
编程电压 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 3.465 V | 3.465 V | 3.465 V | 3.465 V | 3.465 V | 3.465 V | 3.465 V | 3.465 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V | 3.135 V | 3.135 V | 3.135 V | 3.135 V | 3.135 V | 3.135 V | 3.135 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
端子位置 | UPPER | UPPER | UPPER | UPPER | UPPER | UPPER | UPPER | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
厂商名称 | Microsemi | Microsemi | Microsemi | Microsemi | Microsemi | - | Microsemi | Microsemi |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved