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IDM2911ANC

产品描述IC 4-BIT, MICROPROGRAM SEQUENCER, PDIP20, PLASTIC, DIP-20, Bit-Slice Processor
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小358KB,共10页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

IDM2911ANC概述

IC 4-BIT, MICROPROGRAM SEQUENCER, PDIP20, PLASTIC, DIP-20, Bit-Slice Processor

IDM2911ANC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
包装说明PLASTIC, DIP-20
Reach Compliance Codeunknown
外部数据总线宽度4
JESD-30 代码R-PDIP-T20
JESD-609代码e0
长度26.075 mm
端子数量20
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大压摆率130 mA
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER

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描述 IC 4-BIT, MICROPROGRAM SEQUENCER, PDIP20, PLASTIC, DIP-20, Bit-Slice Processor IC 4-BIT, MICROPROGRAM SEQUENCER, PDIP28, PLASTIC, DIP-28, Bit-Slice Processor IC,MICROPROGRAM SEQUENCER,TTL,DIP,28PIN,CERAMIC IC,MICROPROGRAM SEQUENCER,TTL,DIP,28PIN,CERAMIC IC,MICROPROGRAM SEQUENCER,TTL,DIP,28PIN,CERAMIC IC,MICROPROGRAM SEQUENCER,TTL,DIP,20PIN,CERAMIC IC 4-BIT, MICROPROGRAM SEQUENCER, DIP20, DIP-20, Bit-Slice Processor IC,MICROPROGRAM SEQUENCER,TTL,DIP,20PIN,CERAMIC IC,MICROPROGRAM SEQUENCER,TTL,DIP,20PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI )
Reach Compliance Code unknown unknown compliant compliant compliant compliant unknown compliant compliant
JESD-30 代码 R-PDIP-T20 R-PDIP-T28 R-XDIP-T28 R-XDIP-T28 R-XDIP-T28 R-XDIP-T20 R-XDIP-T20 R-XDIP-T20 R-XDIP-T20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
端子数量 20 28 28 28 28 20 20 20 20
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C 125 °C 70 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 - - - -55 °C -55 °C - -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC UNSPECIFIED CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP20,.3 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL BIPOLAR TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY MILITARY COMMERCIAL MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型 BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER
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