UT8R1M39-21XPC,UT8R1M39-21XPC pdf中文资料,UT8R1M39-21XPC引脚图,UT8R1M39-21XPC电路-Datasheet-电子工程世界

UT8R1M39-21XPC: 产品描述SRAM Module, 1MX39, 20ns, CMOS, CQFP132, 0.900 INCH, CERAMIC, SIDE BRAZED, QFP-132; 产品类别存储存储; 文件大小233KB，共24页; 制造商Cobham Semiconductor Solutions

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UT8R1M39-21XPC概述

SRAM Module, 1MX39, 20ns, CMOS, CQFP132, 0.900 INCH, CERAMIC, SIDE BRAZED, QFP-132

参数名称	属性值
厂商名称	Cobham Semiconductor Solutions
零件包装代码	QFP
包装说明	0.900 INCH, CERAMIC, SIDE BRAZED, QFP-132
针数	132
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	20 ns
JESD-30 代码	S-CQFP-G132
JESD-609代码	e4
长度	22.86 mm
内存密度	40894464 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE
内存宽度	39
功能数量	1
端子数量	132
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
组织	1MX39
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	GQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, GUARD RING
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	7.87 mm
最大供电电压 (Vsup)	2 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.9 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子面层	GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.635 mm
端子位置	QUAD
宽度	22.86 mm

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器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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