Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 8MHz, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-100
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Mitsubishi(日本三菱) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | LFQFP, |
针数 | 100 |
Reach Compliance Code | unknown |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | |
位大小 | 8 |
最大时钟频率 | 8 MHz |
DAC 通道 | YES |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 |
长度 | 14 mm |
I/O 线路数量 | 64 |
端子数量 | 100 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -20 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFQFP |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
认证状态 | Not Qualified |
ROM可编程性 | OTPROM |
座面最大高度 | 1.7 mm |
速度 | 8 MHz |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 2.2 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 14 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
M37513EFGP | M37513M8-XXXHP | M37513EFHP | M37513M8-XXXGP | |
---|---|---|---|---|
描述 | Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 8MHz, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-100 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8MHz, CMOS, PQFP100, 12 X 12 MM, 0.40 MM PITCH, PLASTIC, TQFP-100 | Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 8MHz, CMOS, PQFP100, 12 X 12 MM, 0.40 MM PITCH, PLASTIC, TQFP-100 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8MHz, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-100 |
厂商名称 | Mitsubishi(日本三菱) | Mitsubishi(日本三菱) | Mitsubishi(日本三菱) | Mitsubishi(日本三菱) |
零件包装代码 | QFP | QFP | QFP | QFP |
包装说明 | LFQFP, | TFQFP, | TFQFP, | LFQFP, |
针数 | 100 | 100 | 100 | 100 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
具有ADC | YES | YES | YES | YES |
位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 |
最大时钟频率 | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz |
DAC 通道 | YES | YES | YES | YES |
DMA 通道 | NO | NO | NO | NO |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 | S-PQFP-G100 | S-PQFP-G100 | S-PQFP-G100 |
长度 | 14 mm | 12 mm | 12 mm | 14 mm |
I/O 线路数量 | 64 | 64 | 64 | 64 |
端子数量 | 100 | 100 | 100 | 100 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -20 °C | -20 °C | -20 °C | -20 °C |
PWM 通道 | YES | YES | YES | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFQFP | TFQFP | TFQFP | LFQFP |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
ROM可编程性 | OTPROM | MROM | OTPROM | MROM |
座面最大高度 | 1.7 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.7 mm |
速度 | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 2.2 V | 2.2 V | 2.2 V | 2.2 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER | OTHER |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm | 0.4 mm | 0.4 mm | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
宽度 | 14 mm | 12 mm | 12 mm | 14 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved