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SiFive宣布了一对新型高性能RISC-V处理器的目标是它所谓的“下一代可穿戴设备和智能消费设备”。与以前基于流行的开源架构的 CPU 相比，这些处理器被称为 P670 和 P470，提供了新的功能和改进的性能。 据介绍，这些新处理器支持虚拟化，包括用于加速虚拟化设备 I/O 的单独 IOMMU，以及基于去年批准的 RISC-V Vector v1.0 规范的完整无序矢量实现。这些芯片声称...[详细]

Question 如何通过软件复位AVR？ Answer 如果你想通过软件复位AVR，你应该使用内部看门狗。简单的使能它和让它溢出。当看门狗触发后，程序计数器返回到0，清除所有的寄存器和其他正在执行的任务，这与将RESET脚拉低有同样的效果。 你不应该处理： --用另一个AVR的引脚连接外部RESET引脚。在短暂的复位时间，AVR的引脚会三态失效，这会导致RESET无效。 --跳到程序地...[详细]

利用环形线圈、MSP430F1121A单片机与输出接口，组成低功耗行驶车辆检测系统,并能根据用户预先设定的灵敏度、工作方式、输出方式进行车辆检测与信号输出。 还应用软件动态刷新基准的方法提高了检测的可靠性和准确性。实验表明:该系统具有结构简单、功耗低、调节方便等优点。 引言 近年来，车辆检测器作为交通信息采集的重要前端部分，越来越受到业内人士的关注。鉴于公路交通现代化管理和城市交通现代化管理的发...[详细]

2月26日，长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”正式动工，标志着芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”迈出了产业化的关键一步。 图片来源：长城汽车 据了解，该项目总投资8亿元，建筑面积约30000㎡，规划车规级模组年产能120万套，预计在2023年9月具备设备全面入厂条件，最快于今年年底投入量产。 当前，随着智能电动汽车的快速发展，对功率半导体的需求正大幅提升。据相关...[详细]

　　设计特色 　　1　可装入增大的GU-10灯座 　　2　精确的初级侧恒压／恒流控制器省去了次级侧控制和光耦器 　　　2.1　无需电流检测电阻，即可提高效率 　　　2.2　可降低成本的低元件数量解决方案 　　3　过热保护功能 — 严格的容差范围(±5%)加上迟滞恢复，可确保PCB温度在所有条件　　下均处于安全范围内 　　4　自动重启动输出短路和开环保护 　　5　极高能...[详细]

在上篇博客简单介绍DMA后，我将在这里详细介绍下一个简单的DMA传输例子，即将FLASH中的数据传输到SRAM中，是一种MtoM（存储器传输到存储器）的方式。 首先按老步骤DMA的点C和点H文件，然后在点C种定义一个32位常量数组SRC自动cu存放在FLASH中，然后定义一个对应的DST数组在SRAM中（一般变量都在SRAM中）。然后是初始化步骤，详细代码如下： 具体实现功能就是设置为...[详细]

众所周知特斯拉最近势头可谓正猛，其在华充电桩已经遍布大江南北，而且在布局线下体验店方面不遗余力。但是，特斯拉由于其自身的电池系统出故障也不是一两次了，特斯拉起火自燃的事件我们此前就曾耳闻，但最近发生的自燃事件要惨烈的多。据报道，一辆Model S在挪威SurperCharger充电站充电时突然起火，致使汽车被完全烧毁。所幸的是，车主当时并不在车内，也没有其他人因为爆炸受伤。     ...[详细]

每一次新技术浪潮都会带来颠覆性的影响。进入2017年， 精准医疗 、互联网 医疗 、 移动医疗 概念愈演愈烈，其背后是大数据、人工智能、3D打印等技术不断发展突破的结果，这些新技术为医疗产业的发展和革新提供了有力的支撑。那么，大数据和医疗是如何结合的呢？人工智能会带来什么改变？未来 医疗科技 又将住哪些方向发展？这些问题都将有望在中国医疗科技大会上得到答案。 “ OFweek 2017（第二届）...[详细]

英国著名物力学家、数学家牛顿曾经说过，“如果说我比别人看得更远些，那是因为我站在了巨人的肩膀上。”如今这种“借力借势”的原理，在倡导“合作共赢”的网络时代中尤为值得借鉴。对那些中小互联网企业及独立开发者来说，找谁合作，怎么合作，是需要谨慎思考的问题。 在9月2日拉开帷幕的百度世界2011大会开发者分论坛中，上海骏梦网络科技有限公司创始人兼总裁许斌给出了自己的答案，他表示：“对于互联网创...[详细]

    近期半导体板块业绩爆发，AI芯片需求等催化剂不断。市场人士认为，随着物联网、汽车电子的发展将带来巨大新兴市场需求，中国将不仅是全球最大的下游需求和加工市场，依托政府政策支持，未来10年我国将成为全球半导体芯片行业发展最快的地区，板块也将孕育A股科技龙头。 　　半导体概念火热 　　截至上周五收盘，3D传感指数大涨2.14%，在概念指数中排位第一；芯片国产化、3D打印、传感器指数涨幅也极为靠...[详细]

在电子制作时，为了减小体积、降低成本，往往采用电容降压的方法代替笨重的电源变压器。但是采用电容降压方法如元器件选择不当，不但达不到降压要求，还有可能造成电路损坏。本文从实际应用角度，介绍电容降压元器件应如何进行正确选择。 　　最简单的电容降压直流供电电路及其等效电路如图1，C1为降压电容，一般为0.33~3.3uF。假设C1=2uF，其容抗XCL=1/(2PI*fC1)=1592。由于整流管的...[详细]

多模态人机交互是下一代人机交互的发展趋势。融合听觉、视觉甚至触觉、嗅觉、味觉的多模态交互方式，无论表达的信息量和还是沟通效率，都比单一模式的交互方式更具优势，且形象生动。 聚焦到垂直领域，以语音交互为主的智能音箱是近几年来人机交互产品化竞争最激烈的赛道之一。从巨头到创业公司，无不将其视为抢夺下一代智能家居入口的核心利器。 其中由智能音箱演化而来的智能故事机则是其中增长最快的一个细分品类。 今年4...[详细]

广告摘要声明广告 【文/伍勿武】随着柔性化制造的愈发兴起，小批量、多批次的生产需求不断加强，“订单导向”生产成为趋势。对制造型企业而言，满足客户订单的快速切换需求成为行业痛点。 基于这样的背景，越来越多的企业认识到， 产线的智能装备导入只是智能化生产的第一步，要使生产效率最优，柔性生产是重中之重。 10月27日-28日，由高工移动机器人、高工机器人产业研究所（GGII）主办的2021（第二届）高...[详细]

    最近几年不少厂商在谈物联网，随著讨论的力度越大，大家对其概念也感觉越来越清晰了，也可能对台湾在其中扮演的角色感到悲观。不过根据 Gartner 的报告，未来发光发热的物联网，相关解决方案不只还没出现，而且推出的公司可能根本还没出现，意味著人人有机会来做。   物联网装置数量成长，但生产元件的厂商会很辛苦   Gartner 的数据显示在 2009 年，物联网装置数量为 9 亿，...[详细]

从诸多大佬的表态来看，端到端+大模型可能就是自动驾驶技术路线的终局。 不过，正如各家的端到端千姿百态一样，大模型也没有标准答案。 01 兵无常势，水无常形。 在真实世界中，技术也是高度可重构的，随着时间的推移、新技术的出现，未来在不断改进，不断进化。 自2022年年底OpenAI发布大语言模型ChatGPT以后，生成式AI大模型逐渐演化出了两大分支：语言模型和世界模型。 ...[详细]