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OMAP3530ECBBA

产品描述Applications Processor 515-POP-FCBGA -40 to 105
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小3MB,共264页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数

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OMAP3530ECBBA概述

Applications Processor 515-POP-FCBGA -40 to 105

OMAP3530ECBBA规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码BGA
包装说明VFBGA, BGA515,28X28,16
针数515
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time1 week
JESD-30 代码S-PBGA-B515
JESD-609代码e1
长度12 mm
湿度敏感等级3
端子数量515
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装等效代码BGA515,28X28,16
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.1,1.2,1.8,1.8/3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.9 mm
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.4 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches1
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