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HD4074408C

产品描述Microcontroller, 4-Bit, UVPROM, HMCS400 CPU, 9MHz, CMOS, CDIP64, SHRINK, CERAMIC, DIP-64
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共65页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
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HD4074408C概述

Microcontroller, 4-Bit, UVPROM, HMCS400 CPU, 9MHz, CMOS, CDIP64, SHRINK, CERAMIC, DIP-64

HD4074408C规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Hitachi (Renesas )
零件包装代码DIP
包装说明WSDIP, SDIP64,.75
针数64
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCNO
地址总线宽度15
位大小4
边界扫描NO
CPU系列HMCS400
最大时钟频率9 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度8
格式FIXED POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码R-CDIP-T64
JESD-609代码e0
长度57.3 mm
低功率模式YES
DMA 通道数量
外部中断装置数量6
I/O 线路数量58
串行 I/O 数2
端子数量64
计时器数量4
片上数据RAM宽度4
片上程序ROM宽度10
最高工作温度75 °C
最低工作温度-20 °C
PWM 通道NO
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码WSDIP
封装等效代码SDIP64,.75
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE, WINDOW, SHRINK PITCH
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)256
RAM(字数)512
ROM(单词)8000
ROM可编程性UVPROM
座面最大高度5.6 mm
速度9 MHz
最大压摆率12 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距1.778 mm
端子位置DUAL
宽度19.05 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

HD4074408C相似产品对比

HD4074408C HD404418S HD4074418H HD404418H
描述 Microcontroller, 4-Bit, UVPROM, HMCS400 CPU, 9MHz, CMOS, CDIP64, SHRINK, CERAMIC, DIP-64 Microcontroller, 4-Bit, MROM, HMCS400 CPU, 9MHz, CMOS, PDIP64, SHRINK, PLASTIC, DIP-64 Microcontroller, 4-Bit, OTPROM, HMCS400 CPU, 9MHz, CMOS, PQFP64, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, QFP-64 Microcontroller, 4-Bit, MROM, HMCS400 CPU, 9MHz, CMOS, PQFP64, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, QFP-64
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DIP QFP QFP
包装说明 WSDIP, SDIP64,.75 SDIP, SDIP64,.75 0.80 MM PITCH, PLASTIC, QFP-64 QFP, QFP64,.7X.95,40
针数 64 64 64 64
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
具有ADC NO NO NO NO
位大小 4 4 4 4
边界扫描 NO NO NO NO
CPU系列 HMCS400 HMCS400 HMCS400 HMCS400
最大时钟频率 9 MHz 9 MHz 9 MHz 9 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 NO NO NO NO
JESD-30 代码 R-CDIP-T64 R-PDIP-T64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 57.3 mm 57.6 mm 14 mm 14 mm
低功率模式 YES YES YES YES
外部中断装置数量 6 6 6 6
I/O 线路数量 58 58 58 58
串行 I/O 数 2 2 2 2
端子数量 64 64 64 64
计时器数量 4 4 4 4
片上数据RAM宽度 4 4 4 4
片上程序ROM宽度 10 10 10 10
最高工作温度 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C
PWM 通道 NO NO NO NO
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 WSDIP SDIP QFP QFP
封装等效代码 SDIP64,.75 SDIP64,.75 QFP64,.7X.95,40 QFP64,.7X.95,40
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 IN-LINE, WINDOW, SHRINK PITCH IN-LINE, SHRINK PITCH FLATPACK FLATPACK
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 256 256 256 256
RAM(字数) 512 512 512 512
ROM(单词) 8000 8000 8192 8000
ROM可编程性 UVPROM MROM OTPROM MROM
座面最大高度 5.6 mm 5.08 mm 3.05 mm 3.05 mm
速度 9 MHz 9 MHz 9 MHz 9 MHz
最大压摆率 12 mA 12 mA 12 mA 12 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 1.778 mm 1.778 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD QUAD
宽度 19.05 mm 19.05 mm 14 mm 14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
厂商名称 Hitachi (Renesas ) - Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas )
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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