IC SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PDSO20, PLASTIC, TSSOP-20, Memory IC:Other
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | SOP, |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
内存密度 | 2048 bit |
内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 20 |
字数 | 256 words |
字数代码 | 256 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 256X8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子位置 | DUAL |
PTN3501DH-T | PTN3501DH | |
---|---|---|
描述 | IC SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PDSO20, PLASTIC, TSSOP-20, Memory IC:Other | IC SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PDSO20, PLASTIC, TSSOP-20, Memory IC:Other |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | TSSOP | TSSOP |
包装说明 | SOP, | SOP, |
针数 | 20 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown | unknow |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
内存密度 | 2048 bit | 2048 bi |
内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT | MEMORY CIRCUIT |
内存宽度 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 20 | 20 |
字数 | 256 words | 256 words |
字数代码 | 256 | 256 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
组织 | 256X8 | 256X8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子位置 | DUAL | DUAL |
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