HC/UH SERIES, DUAL MONOSTABLE MULTIVIBRATOR, PDSO16
HC/UH系列, 双稳态多谐振荡器, PDSO16
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | unknow |
系列 | HC/UH |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 10.2 mm |
逻辑集成电路类型 | MONOSTABLE MULTIVIBRATOR |
湿度敏感等级 | 1 |
数据/时钟输入次数 | 2 |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出极性 | COMPLEMENTARY |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
传播延迟(tpd) | 229 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 5.3 mm |
MM74HC123ASJ | MM74HC123AM | MM74HC123AN | 74HC123A | |
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描述 | HC/UH SERIES, DUAL MONOSTABLE MULTIVIBRATOR, PDSO16 | HC/UH SERIES, DUAL MONOSTABLE MULTIVIBRATOR, PDSO16 | HC/UH SERIES, DUAL MONOSTABLE MULTIVIBRATOR, PDIP16 | HC/UH SERIES, DUAL MONOSTABLE MULTIVIBRATOR, PDSO16 |
系列 | HC/UH | HC/UH | HC/UH | HC/UH |
功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 |
输出极性 | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY |
表面贴装 | YES | YES | NO | Yes |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | 双 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | - |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | DIP | - |
包装说明 | SOP, | SOP, | DIP, | - |
针数 | 16 | 16 | 16 | - |
Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | - |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 | - |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | - |
长度 | 10.2 mm | 9.9 mm | 19.305 mm | - |
逻辑集成电路类型 | MONOSTABLE MULTIVIBRATOR | MONOSTABLE MULTIVIBRATOR | MONOSTABLE MULTIVIBRATOR | - |
数据/时钟输入次数 | 2 | 2 | 2 | - |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
封装代码 | SOP | SOP | DIP | - |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | - |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | NOT APPLICABLE | - |
传播延迟(tpd) | 229 ns | 229 ns | 229 ns | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
座面最大高度 | 2.1 mm | 1.75 mm | 5.08 mm | - |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | 6 V | - |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V | - |
标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | - |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - |
端子面层 | MATTE TIN | Matte Tin (Sn) | MATTE TIN | - |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT APPLICABLE | - |
宽度 | 5.3 mm | 3.9 mm | 7.62 mm | - |
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