64KX8 STANDARD SRAM, 35ns, PDSO32, 0.450 INCH, PLASTIC, SOIC-32
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | 0.450 INCH, PLASTIC, SOIC-32 |
针数 | 32 |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 35 ns |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G32 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 524288 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 8 |
湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 32 |
字数 | 65536 words |
字数代码 | 64000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 64KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | COMMERCIAL |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
CY7C1512-35SC | CY7C1512-25SC | CY7C1512-70ZI | |
---|---|---|---|
描述 | 64KX8 STANDARD SRAM, 35ns, PDSO32, 0.450 INCH, PLASTIC, SOIC-32 | 64KX8 STANDARD SRAM, 25ns, PDSO32, 0.450 INCH, PLASTIC, SOIC-32 | 64KX8 STANDARD SRAM, 70ns, PDSO32, TSOP1-32 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | TSOP1 |
包装说明 | 0.450 INCH, PLASTIC, SOIC-32 | 0.450 INCH, PLASTIC, SOIC-32 | TSOP1-32 |
针数 | 32 | 32 | 32 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
最长访问时间 | 35 ns | 25 ns | 70 ns |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G32 | R-PDSO-G32 | R-PDSO-G32 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
内存密度 | 524288 bit | 524288 bit | 524288 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 |
湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 32 | 32 | 32 |
字数 | 65536 words | 65536 words | 65536 words |
字数代码 | 64000 | 64000 | 64000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 85 °C |
组织 | 64KX8 | 64KX8 | 64KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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